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最新专利技术
  • 植物处理装置
    植物处理装置_大陆轮胎德国有限公司_202480060337.3
    本发明涉及一种用于处理植物的植物处理装置(10)。植物处理装置(10)具有用于将液体从起始温度加热到最终温度的至少一个热温装置(18)和用于将经加热的液体分配到植物上的至少一个排放装置(20)。热温装置(18)具有冷温系统(22)和至少一个...
    2026-04-29
  • 利用植物识别装置检测和处理植物的方法以及植物识别装置
    利用植物识别装置检测和处理植物的方法以及植物识别装置_大陆轮胎德国有限公司_202480060412.6
    本发明涉及一种用于借助于植物识别装置(18)捕捉和处理植物的方法和装置。植物识别装置(18)具有至少一个相机模块(22)和电子控制单元(26)。借助于该至少一个相机模块(22)捕捉至少一个单独植物(14, 16)的至少一个图像。基于该至少一...
    2026-04-29
  • 用于清洁圈养容器的自动化系统
    用于清洁圈养容器的自动化系统_IWT有限责任公司_202480060888.X
    一种用于清洁整个圈养容器(C)的自动化系统(1)，沿着清洁路径(P)包括拆卸站(4)、洗涤机(5)和组装站(6)。自动化系统(1)还包括多个平台(9)、至少一个自驱动运载装置(10)、第一机械臂(7)和第二机械臂(8)，多个平台(9)配置成...
    2026-04-29
  • 动物收容系统
    动物收容系统_居佳国际有限公司_202480061130.8
    一种用于车辆的组装动物收容系统包括动物收容单元和用于固定动物收容单元的一个或多个绑带组件。绑带组件可以包括安装吊舱，该安装吊舱适于接合车辆的外表面或结构，以便固定动物收容单元。动物收容单元可以包括一个或多个负载支腿，该负载支腿适于支承动物收...
    2026-04-29
  • 用于将植物从种子栽培至成熟的系统
    用于将植物从种子栽培至成熟的系统_陈丽卿_202480060432.3
    本发明提供了一种用于在同一土壤容器内将植物从种子栽培至成熟的系统。所述土壤容器容纳土壤，所述土壤被装填至不超过所述土壤容器的高度的75%的水平面，且所述土壤容器至少在所述土壤的水平面上方是透光的。所述系统还包括用于容纳水性液体的液体容器。所...
    2026-04-29
  • 用于照射作物的系统和方法
    用于照射作物的系统和方法_昕诺飞控股有限公司_202480060210.1
    公开了用于照射作物的系统和方法。系统(1)包括用于照射作物(11)的消耗电力的照射系统(3)，以及包括至少一个处理器(10)的数据处理系统，该处理器(10)被配置成：接收或确定在一时间段内电源的碳强度(24)的预测；接收或确定照射系统(3)...
    2026-04-29
  • 用于照射多个植物的系统和方法
    用于照射多个植物的系统和方法_昕诺飞控股有限公司_202480060106.2
    公开了用于照射多个植物(11)的系统和方法。该系统(1)包括照射系统(3)和数据处理系统(100)，该照射系统(3)被配置成用具有一个或多个可控辐射属性的辐射照射多个植物(11)，该数据处理系统(100)通信地连接到照射系统(3)。数据处理...
    2026-04-29
  • 半导体封装件以及相关方法
    半导体封装件以及相关方法_半导体元件工业有限责任公司_202610070101.9
    本发明涉及半导体封装件以及相关方法。实施例公开了一种用于形成半导体封装件的方法，该方法包括提供与第一金属层耦接的第一绝缘体层。凹槽形成于第一金属层中，并且半导体管芯机械地耦接在其中。该管芯与第二金属层机械地耦接，并且第二金属层与第二绝缘体层...
    2026-04-29
  • 电子器件及制备方法、封装芯片
    电子器件及制备方法、封装芯片_上海易卜半导体有限公司_202511957891.4
    本公开涉及一种电子器件及制备方法、封装芯片，涉及半导体技术领域，包括形成第一半导体器件，第一半导体器件包括第一半导体结构和第一接触部，第一接触部沿第一方向贯穿第一半导体结构；形成第二半导体器件，第二半导体器件上形成有第一通孔，第一通孔沿第一...
    2026-04-29
  • 用于形成翘曲减少的电子器件的方法
    用于形成翘曲减少的电子器件的方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202411420146.1
    本申请提供了一种用于形成电子器件的方法。所述方法包括：提供基板，所述基板上至少安装有一个电子元件；在所述基板上形成模制层以包封所述至少一个电子元件；固化所述模制层以将其转换成模盖；将带有所述模盖的所述基板放置到载体上，所述载体具有贯穿其中的...
    2026-04-29
  • 多层芯粒芯片结构
    多层芯粒芯片结构_中国电子科技集团公司第五十四研究所_202610314164.4
    本发明公开了多层芯粒芯片结构，属于半导体芯片设计领域。本发明针对几种多芯粒芯片，提出了构成整个芯片的芯粒种类、各芯粒间接口的几何布局、多芯粒构成整个芯片时的几何布局及连接关系。本发明公布的几种多芯粒芯片及芯粒接口几何布局，可以使得芯粒集成时...
    2026-04-29
  • 一种芯片封装结构及其制备方法
    一种芯片封装结构及其制备方法_北京华封集芯电子有限公司_202511804315.6
    本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括硅桥裸片以及设置于硅桥裸片上的至少两个规格相同的裸片，每个裸片均沿其外围布置有多个驱动端口和多个接收端口，并且每个裸片中的驱动端口的数量及排布均与接收端口的数量及排布一致；相邻的两个...
    2026-04-29
  • 一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置
    一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置_上海搭曦网络科技有限公司_202610080808.8
    本发明涉及芯片晶圆键合技术领域，公开了一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置，包括键合台、真空座、第一晶圆座和第二晶圆座，所述真空座安装于键合台上，且第一晶圆座和第二晶圆座自下而上对齐分布，所述第一晶圆座和第二晶圆座上均开设有与晶圆相适配的凹槽...
    2026-04-29
  • 晶圆室温键合方法及其应用
    晶圆室温键合方法及其应用_甬江实验室_202511784767.2
    本申请公开了一种晶圆室温键合方法及其应用，属于半导体先进封装与三维集成技术领域。该方法包括：提供第一晶圆，在第一晶圆的一侧表面上依次制备金属平面层、氧化层，以形成金属/氧化物复合层；对金属/氧化物复合层进行选择性刻蚀，以去除氧化层并将金属平...
    2026-04-29
  • 一种便于散热的芯片散热封装结构
    一种便于散热的芯片散热封装结构_鸿展科创(深圳)科技有限公司_202610068727.6
    本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种便于散热的芯片散热封装结构，包括封装壳体、封装基板、芯片、定位板、封装盖板，封装基板固定于封装壳体内，芯片分别设置于封装基板、定位板，定位板设置于封装基板、封装盖板之间。封装壳体内侧设置有限位凸台，封...
    2026-04-29
  • 元器件真空封装及其封装检测系统、方法
    元器件真空封装及其封装检测系统、方法_先之科半导体(东莞)股份有限公司_202610060155.7
    本发明公开了元器件真空封装及其封装检测系统、方法，其中，元器件真空封装包括：外壳体，内部限定得到真空腔体，所述真空腔体至少具有经第一预设条件限定的第一真空度和经第二预设条件限定的第二真空度；吸气剂层，所述吸气剂层设置于所述外壳体的接合界面及...
    2026-04-29
  • 一种电极封装结构及其制备方法、半导体功率器件
    一种电极封装结构及其制备方法、半导体功率器件_深圳方正微电子有限公司_202511811390.5
    本申请提供一种电极封装结构及其制备方法、半导体功率器件，电极封装结构的介质保护层设置在电极层上，且介质保护层上设置有开口结构，开口结构暴露出电极层，开口结构背离电极层的一侧具有第一开口；金属保护层设置在介质保护层背离电极层的一侧，金属保护层...
    2026-04-29
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511237148.1
    实施例提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：包括基板焊盘的封装基板以及包括堆叠在封装基板上的多个半导体芯片的芯片堆叠件，其中，多个半导体芯片包括具有相同尺寸和形状的器件区域的第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯...
    2026-04-29
  • 一种散热增强型半导体封装结构及方法
    一种散热增强型半导体封装结构及方法_华天科技(江苏)有限公司_202610081737.3
    本发明公开了一种散热增强型半导体封装结构及方法，该方法包括以下步骤：提供至少一个其有源面上设有电连接结构的芯片；提供一散热支撑基板，并在所述散热支撑基板的键合面以及所述芯片的与有源面相对的背面制备共晶焊料层；将所述芯片与所述散热支撑基板通过...
    2026-04-29
  • 一种散热增强型板级封装结构及方法
    一种散热增强型板级封装结构及方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202610081525.5
    本发明公开了一种散热增强型板级封装结构及方法，该方法包括以下步骤：提供至少一个设有电连接结构的芯片；将所述芯片以其设有电连接结构的有源面朝向一载板的方式固定，并进行塑封，形成塑封体；研磨塑封体至暴露出芯片的与有源面相对的背面；移除载板，在塑...
    2026-04-29
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