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最新专利技术
  • 一种电声换能器、TF-SAW装置
    一种电声换能器、TF-SAW装置_无锡市好达电子股份有限公司_202512002875.6
    本发明公开了一种电声换能器及TF‑SAW装置，属于射频滤波技术领域。所述电声换能器包括多组交错布置的电极指构成的叉指电极，以及设置在叉指电极两端的由次级汇流条、初级汇流条及连接二者的汇流条连接指组成的多级汇流条结构，叉指电极低声速区设有电极...
    2026-05-13
  • 一种温度补偿型声表面波滤波器及其制作方法
    一种温度补偿型声表面波滤波器及其制作方法_左蓝微(江苏)电子技术有限公司_202511995990.1
    本申请提供了一种温度补偿型声表面波滤波器及其制作方法，包括压电基底，形成于压电基底上的IDT电极，形成于压电基底上并将IDT电极覆盖并包覆的第一温度补偿层，以及形成于第一温度补偿层上的至少一组复合层，且复合层远离压电基底的一侧含有氟元素。本...
    2026-05-13
  • 一种高性能声波滤波器及声波谐振器
    一种高性能声波滤波器及声波谐振器_诺思(天津)微系统有限责任公司_202610059734.X
    本发明涉及滤波器设计技术领域，具体涉及一种高性能声波滤波器，该滤波器包括依次串联的至少两个串联谐振器；每两个串联谐振器的中间节点与并联谐振器相连；所述串联谐振器和所述并联谐振器，至少包括声学镜、上电极、压电层和下电极的四层结构，四层结构在垂...
    2026-05-13
  • 一种弹性波滤波器及多工器
    一种弹性波滤波器及多工器_无锡市好达电子股份有限公司_202512002871.8
    本发明公开了一种弹性波滤波器及多工器，属于射频技术领域。本发明弹性波滤波器包括多个串联臂与并联臂谐振器，每个谐振器包括压电性基板及其上的叉指换能器。本发明的改进在于，在至少一个谐振器中，所述压电性基板的压电层被局部刻蚀并填充有介电质层，所述...
    2026-05-13
  • 混合式射频滤波器
    混合式射频滤波器_立积电子股份有限公司_202411671022.0
    一种混合式射频滤波器，包括第一收发端、第二收发端、第一串联电容、第二串联电容、第一串联谐振器及第二串联谐振器。第一串联电容、第一串联谐振器、第二串联谐振器、第二串联电容依序串联耦接于第一收发端与第二收发端之间。
    2026-05-13
  • 一种基于同轴开关控制的矩阵滤波组件及滤波装置
    一种基于同轴开关控制的矩阵滤波组件及滤波装置_重庆吉芯科技有限公司_202610075102.2
    本发明提供一种基于同轴开关控制的矩阵滤波组件及滤波装置，该基于同轴开关控制的矩阵滤波组件包括采集模块、滤波模块及控制模块，通过采集模块获取滤波选通信号，通过控制模块接收滤波选通信号，基于滤波选通信号自动控制滤波模块中的多通道同轴开关，以将当...
    2026-05-13
  • 基于周期极化压电薄膜的声学谐振器及其制备方法
    基于周期极化压电薄膜的声学谐振器及其制备方法_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202610040849.4
    本发明提供一种基于周期极化压电薄膜的声学谐振器及其制备方法，通过对压电薄膜层进行局部极化，以在形成压电薄膜层的材料晶体内部形成交替排列的极化区域和非极化区域，并将叉指电极设置在极化区域和非极化区域的中心，以调控声波传播路径中的等效刚度常数，...
    2026-05-13
  • 一种基于金刚石导热层的低功耗MEMS恒温晶振
    一种基于金刚石导热层的低功耗MEMS恒温晶振_北京无线电计量测试研究所_202511987233.X
    本申请公开了一种基于金刚石导热层的低功耗MEMS恒温晶振，涉及微机电系统与频率控制器件交叉领域。包括含有金刚石导热层的MEMS谐振器和加热元件，所述含有金刚石导热层的MEMS谐振器包括谐振器芯片和金刚石导热层，所述谐振器芯片和金刚石导热层通...
    2026-05-13
  • 一种基于锆掺杂金刚石的外延生长封装结构的谐振器
    一种基于锆掺杂金刚石的外延生长封装结构的谐振器_北京无线电计量测试研究所_202511987156.8
    本申请公开了一种基于锆掺杂金刚石的外延生长封装结构的谐振器，涉及微机电系统谐振器领域。包括衬底层、压电功能层、电极层及外延生长封装层，其中：所述衬底层、压电功能层、电极层及外延生长封装层从下至上依次设置；所述压电功能层为采用锆掺杂金刚石材料...
    2026-05-13
  • 一种带有侧方支撑梁及能量解耦结构的双环MEMS谐振器
    一种带有侧方支撑梁及能量解耦结构的双环MEMS谐振器_北京无线电计量测试研究所_202511987151.5
    本发明属于微机电系统技术领域，并具体公开了一种带有侧方支撑梁及能量解耦结构的双环MEMS谐振器，所述谐振器包括：谐振单元、主支撑梁和辅助支撑梁系统；其中，所述谐振单元为同心的双环形结构，用于在静电驱动下以呼吸模态进行振动；所述主支撑梁其一端...
    2026-05-13
  • 一种声波谐振器及其制造方法
    一种声波谐振器及其制造方法_诺思(天津)微系统有限责任公司_202610059732.0
    本发明提供一种声波谐振器及其制造方法，涉及射频器件技术领域，声波谐振器，包括：第一电极、第二电极和设置于第一电极与第二电极之间的压电层；第一电极设置在压电层的底部，第二电极设置在压电层的顶部；压电层为复合压电层，复合压电层包括第一子压电层和...
    2026-05-13
  • 谐振器和电子设备
    谐振器和电子设备_诺思(天津)微系统有限责任公司_202610059726.5
    本发明涉及声学谐振器技术领域，尤其涉及一种谐振器和电子设备。该谐振器包括依次层叠的衬底、声学镜、底电极、压电层和顶电极，引入了由非金属材料制成的边缘凸起结构，并将谐振器划分为中心的第一有效区域及其外围的第二、第三功能区域。在第二区域，层叠结...
    2026-05-13
  • 谐振器、谐振系统和电子设备
    谐振器、谐振系统和电子设备_华为技术有限公司_202411573938.2
    提供了一种谐振器、谐振系统和电子设备，涉及微机电领域。该谐振器包括：第一谐振部、第二谐振部以及耦合部，第一谐振部与第二谐振部通过耦合部连接，第二谐振部可以驱动第一谐振部产生谐振；谐振层的材质采用单晶材质或掺杂后的单晶材质，使第一谐振部具有高...
    2026-05-13
  • 振动片、振动器件以及振荡器
    振动片、振动器件以及振荡器_精工爱普生株式会社_202511611070.5
    本发明涉及振动片、振动器件以及振荡器。提供由水晶的AT切割基板构成并降低了G灵敏度的振动片。振动片具备由AT切割水晶板构成，并具有相对于第一方向交叉的第一外缘的基板，在将配置有激励电极的区域以及位于激励电极与第一外缘之间的区域作为主区域时，...
    2026-05-13
  • 振动片、振动器件以及振荡器
    振动片、振动器件以及振荡器_精工爱普生株式会社_202511611067.3
    提供一种振动片、振动器件以及振荡器，振动片由晶体的AT切基板构成，且降低了G灵敏度。振动片具备基板，该基板由AT切晶体板构成，且具有相对于第一方向交叉的第一外缘，基板具有：第一固定部和第二固定部，固定于基座；以及狭缝，在将配置有激励电极的区...
    2026-05-13
  • 激励MEMS谐振模块的方法及其系统
    激励MEMS谐振模块的方法及其系统_广州增芯科技有限公司_202610099581.1
    本发明提供了一种激励MEMS谐振模块的方法及其系统，通过提供的MEMS谐振模块至少具有依目标频率整数比设计的高频模态和低频模态，向MEMS谐振模块施加参量化激励信号激励低频模态，参量化激励信号为频率连续变化的频率信号，获取参量化激励信号的本...
    2026-05-13
  • 一种滤波电路、电源模块及服务器电源
    一种滤波电路、电源模块及服务器电源_浪潮计算机科技有限公司_202610108152.6
    本发明公开了一种滤波电路、电源模块及服务器电源，涉及电路技术领域，滤波电路具体采用一级滤波模块和二级滤波模块对从负载的反馈电压采集端采样到的反馈电压进行两级滤波，以提高对噪声的滤波效果。同时二级滤波模块的截止频率可调，且会预先以反馈电压对应...
    2026-05-13
  • 一种基于抽头电感技术的可调MMIC带通滤波器
    一种基于抽头电感技术的可调MMIC带通滤波器_南京米乐为微电子科技股份有限公司_202511823687.3
    本发明公开了一种基于抽头电感技术的可调MMIC带通滤波器，包括射频输入端、射频输出端以及串联在射频输入端和射频输出端之间的低通滤波电路、可调带通滤波电路；低通滤波电路包括第一~第三电容和电感；可调带通滤波电路包括第一网络、第二网络、第三网络...
    2026-05-13
  • 基于非线性SSH晶格中暗孤子的可调谐拓扑电路谐振器
    基于非线性SSH晶格中暗孤子的可调谐拓扑电路谐振器_西安电子科技大学_202610465938.3
    本发明公开了一种基于非线性SSH晶格中暗孤子的可调谐拓扑电路谐振器。该谐振器包括第一端口、第二端口，以及N个依次串联的电路晶胞，N为大于1的正整数，每个电路晶胞均具有两个耦合节点；(N‑1)个非孤立电路晶胞的两个耦合节点均与第一端口连接，1...
    2026-05-13
  • 一种用于超小型军用表贴晶体元器件内部石英振子的上架点胶装配方法
    一种用于超小型军用表贴晶体元器件内部石英振子的上架点胶装配方法_北京无线电计量测试研究所_202511987631.1
    本发明公开了一种用于超小型军用表贴晶体元器件内部石英振子的上架点胶装配方法，属于晶体元器件制造技术领域，包括使用导电胶在军用表贴晶体元器件的基座上的两个点胶焊盘区域内，分别点上两个底胶；将石英振子上镀覆了电极延伸带的短边一端作为装架边，装架...
    2026-05-13
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