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  • 本发明提供一种集成自测功能的芯粒互联物理层接口电路及芯片测试方法,接口电路包括:物理层电路,用于实现芯片间的数据收发;测试控制电路,与所述物理层电路连接;存储电路,用于存储测试程序及配置参数;其中,所述测试控制电路被配置为:响应于外部测试设...
  • 本发明提供一种晶圆级异构键合集成方法、存储介质及键合设备,包括基于承载晶圆的版图设计信息构建数字模型,从承载晶圆上选定至少两个对准标记作为全局基准标记;在承载晶圆实际定位后,测量全局基准标记的实际坐标,并结合数字模型中的理论坐标,求解刚体变...
  • 本发明涉及印刷电路板测试技术领域,公开了飞针拼板资料自动生成方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:读取单板的PCB设计文件,并对PCB设计文件进行解析与标准化建模,得到标准化要素模型;为标准化要素模型中的不同类别要素构建分层空间索引结...
  • 本发明涉及集成电路设计技术领域,尤其涉及一种集成电路的器件阈值电压分布统计方法、装置及电子设备、存储介质,该方法包括:获取目标电路模块对应的各标准单元的器件结构信息与实例化信息;针对每个所述标准单元,根据所述信息计算其所贡献的鳍片数量,并基...
  • 本发明公开了一种电路版图中走线的边缘线段调整方法、装置、介质及设备。该方法包括:获取电路版图中采用折线布线的目标走线上的目标边缘线段以及目标边缘线段外的指引点;将目标边缘线段指向指引点的法线方向作为移动方向,并根据指引点的位置在移动方向上设...
  • 本发明涉及布线规划技术领域,公开了线路板自动布线方法及电子设备,本发明获取目标线路板的布线信息,并基于布线信息确定目标线路板中连接对的最短布线路径,得到目标线路板的初始走线布局;确定初始走线布局中的冲突布局;基于冲突布局与目标线路板的预设布...
  • 本发明涉及计算机辅助设计技术领域,公开了一种基于大数据的FPC布线设计优化方法及系统,包括:获取待设计FPC布线区域几何特征以及关联的历史布线数据库,生成表征布线节点概率与通过率对应关系的节点概率权重场,通过对柔性过渡区域施加坐标数值微扰以...
  • 本发明提供一种基于路径引导的集成电路版图自动布线方法及系统,涉及集成电路设计领域,本发明通过获取待处理的版图以及路径引导信息;根据路径引导信息,生成对应的虚拟布线通道并进行可视化显示;获取用户指定的待连接端口集合;建立待连接端口集合的布线约...
  • 本申请提供了一种布线通道确定方法、系统、芯片、电子设备、存储介质及计算机程序产品,涉及数据处理领域,应用于系统,该方法包括:依次根据接收到的第一芯片单元各个输出接口向第二芯片单元发送的输出信号以及输出信号通过输出接口对应的布线通道后的实际输...
  • 本发明涉及一种在液晶基板与驱动IC之间进行FPC布线的方法及存储介质,属于电子设计自动化技术领域,包括:将IC牙和FPC牙按电信号功能及顺序分组,构成牙组对CP[i];以各牙组为单位,向基准线段的外延方向分别做延长线,获得4条延长线和4个延...
  • 本申请提供一种SRAM工艺角模型的构建方法、设备和程序产品。该方法基于SRAM单元中各单管MOS的基础模型,构建SRAM基础模型;基于SRAM单元的性能测试数据,对SRAM基础模型中各单管MOS的基础模型进行迭代优化,获得优化后的SRAM基...
  • 一种重分布层的电源网络设计方法、装置、电子设备和介质,该方法包括:根据目标金属层的多条第一电源线的排布图案,获得重分布层的第一潜在过孔设置位置;根据重分布层中触点的位置以及第一潜在过孔设置位置,获得重分布层的第一电源网络图案,该第一电源网络...
  • 本申请涉及芯片技术领域,特别是涉及一种基于多种RO的芯片电压的确定方法。其包括:S100,获取目标工作场景下芯片的指定RO的频率f0,f0中f0, i为目标工作场景下芯片的第i个指定RO的频率;指定RO为芯片的记录在预设的第一RO列表中的R...
  • 本申请公开了一种印刷电路板的阻抗补偿方法、系统、设备及介质,该方法包括确定所述印刷电路板中需要进行阻抗补偿的目标焊盘;选取与所述目标焊盘所在信号层非相邻的参考地平面,在所述参考地平面上开设局部挖空区域;其中,所述局部挖空区域位于所述目标焊盘...
  • 本发明公开了一种毫米波射频芯片空腔QFN封装结构优化方法及系统,包括如下步骤:步骤一:采集毫米波射频芯片的核心电气参数、热功耗参数及目标应用场景的性能要求,确定空腔QFN封装的基础结构参数,基础结构参数包括封装本体尺寸、引脚数量及排布间距、...
  • 本发明的基于实测信号激励的线缆辐射发射的评估方法,包括步骤1:信号采集与多维特征提取;步骤2:电磁仿真模型构建;步骤3:计算线缆在不同频率下的辐射场强分布,通过参数化扫描分析线缆结构参数对辐射的影响;步骤4:模型闭环校准与性能收敛,其中,建...
  • 本发明公开一种互联电迁移分析优化方法、系统及设备,涉及集成电路计算机辅助设计技术领域。包括:对不同格式的多样化数据进行预处理与融合,生成统一关联数据;基于统一关联数据,对标准单元和互连线的电流波形进行电压降感知修正,生成修正电流波形,基于修...
  • 公开了一种确定芯片功耗的方法、装置、存储介质和电子设备,包括:确定芯片在运行状态下的目标负载参数;确定芯片在运行状态下的目标负载参数以及芯片在运行状态下的实际结温,响应于实际结温与预设的目标结温之间的温差大于温差阈值,调整冷却设备所对应的目...
  • 本申请提供了基于海量失效焊点数据与风险矩阵的电路板寿命预测方法、系统、电子设备及存储介质,涉及焊点失效领域。该方法,通过获取海量失效焊点数据,并基于专家知识对所述失效焊点数据进行焊点故障机理特征提取,得到焊点故障机理特征;基于所述焊点故障机...
  • 本发明公开了一种集成收发前端版图生成方法、设备及介质,涉及天线技术领域,先录入原理图,依据载板加工厂工艺参数创建设计规则检查文件确定工艺约束;再划分层域基准,导入仿真参数生成阵列天线与芯片版图元件并完成定位;随后调用元件、识别端口坐标,生成...
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