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最新专利技术
  • 光器件
    光器件_TDK株式会社_202511463028.3
    本发明提供一种即使延长光波导的距离或减小路径中的弯曲部的曲率半径也能够抑制行进的光的传播损失的光器件。该光器件具备：基板；波导层，其具有与基板接触地设置的板部和从板部突出地设置的脊部；缓冲层，其以覆盖波导层的方式设置，并且包含折射率被调整为...
    2026-05-02
  • 一种基于渐变折射率透镜的双通道光纤旋转连接器
    一种基于渐变折射率透镜的双通道光纤旋转连接器_西北大学_202610330388.4
    本发明公开了一种基于渐变折射率透镜的双通道光纤旋转连接器，属于光纤技术领域。所述双通道光纤旋转连接器由转子和定子组成，所述转子包括第一渐变折射率透镜，作为中心通道输入准直器，第二渐变折射率透镜，作为旁轴通道输入准直器，其中心轴线与第一渐变折...
    2026-05-02
  • 一种可编程的多用途稀疏波分复用器
    一种可编程的多用途稀疏波分复用器_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202512019496.8
    本发明涉及一种可编程的多用途稀疏波分复用器，包括第一级滤波器和第二级滤波器，所述第二级滤波器包括若干并行设置的滤波单元，所述第一级滤波器的连接端分别与每个滤波单元的连接端耦接，使所述第一级滤波器的通道端与所述第二级滤波器的通道端之间形成光信...
    2026-05-02
  • 一种双层Z-block组件的制备方法和双层Z-block组件
    一种双层Z-block组件的制备方法和双层Z-block组件_武汉驿路通科技股份有限公司_202610360183.0
    本申请提供了一种双层Z‑block组件的制备方法和双层Z‑block组件，上述方法包括：制备第一Z‑block本体和第二Z‑block本体；制备多个滤波片，并对多个滤波片进行镀膜处理；在第一Z‑block本体和第二Z‑block本体上组装多...
    2026-05-02
  • 一种光纤柔性板布纤方法
    一种光纤柔性板布纤方法_深圳市爱德泰科技股份有限公司_202511793054.2
    本发明涉及一种光纤柔性板布纤方法，包括将光纤的入口端组分布设置在所述柔性板的至少两个不同的侧边上，所述布纤层为柔性板的独立光纤承载层，各布纤层之间通过粘结层或隔离层分隔，且各布纤层的光纤路径互不干涉；根据多根光纤从入口端到出口端的整体路径方...
    2026-05-02
  • 一种高密度和小型化的连接器
    一种高密度和小型化的连接器_东莞福可喜玛通讯科技有限公司_202610164903.6
    本申请涉及连接器领域，公开一种高密度和小型化的连接器。包括外壳模块，所述外壳模块的一侧形成有第一连接区；插芯模块，所述插芯模块封装于所述外壳模块内部；尾套，所述尾套包括尾套本体和延伸组件，所述延伸组件与所述外壳模块的第一连接区固定连接，所述...
    2026-05-02
  • 一种光模块的散热结构及装卸方法
    一种光模块的散热结构及装卸方法_武汉毅联升科技有限公司_202311295649.6
    本发明涉及光通信中的光模块领域，尤其涉及一种光模块的散热结构及装卸方法，包括本体单元，本体单元包括底座，底座的顶部的中部设有散热单元，且底座的顶部且位于散热单元的两侧设有装卸单元；散热单元包括散热架，散热架的顶部设有多个导热板、弹片，散热架...
    2026-05-02
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202511396967.0
    提供一种电子装置。所述电子装置包含载体、第一引导结构和第一光学通道。所述载体具有上表面。所述第一引导结构由所述载体支撑并且具有侧表面，所述侧表面在与所述上表面不平行的第一方向上远离所述上表面延伸。所述第一光学通道由所述载体和所述第一引导结构...
    2026-05-02
  • 一种用于光电集成微系统的可插拔光传输微模组装配方法
    一种用于光电集成微系统的可插拔光传输微模组装配方法_北京遥测技术研究所_202511996123.X
    本发明提供一种用于光电集成微系统的可插拔光传输微模组装配方法，包括光传输微模组下壳体与基板定位、光传输微模组下壳体找平、光传输微模组与下壳体安装时拧紧力的计算、光传输微模组与下壳体安装时旋合深度的计算。本发明通过合理的设计一种用于光电集成微...
    2026-05-02
  • 一种光学滤波器、单纤双向光器件及其封装方法
    一种光学滤波器、单纤双向光器件及其封装方法_武汉电信器件有限公司_202610005946.X
    本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种光学滤波器、单纤双向光器件及其封装方法。本发明将第一滤波片和第二滤波片集成至棱镜上，并通过控制棱镜耦合的位置和角度，以将当前波长校准至预设通带范围内。一方面，通过将第一滤波片和第二滤波片贴装在同一棱镜...
    2026-05-02
  • 一种光芯片封装结构及其制备方法
    一种光芯片封装结构及其制备方法_江苏长电科技股份有限公司_202610067797.X
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种光芯片封装结构及其制备方法。光芯片封装结构包括相对设置的光芯片的第一光传导单元和光连接器模块的第二光传导单元，第一光传导单元将光学端口水平输出的光束转换成垂直方向的光束从光芯片的第一表面垂直射出，...
    2026-05-02
  • 一种CPO光模块及其散热结构和散热结构的安装方法
    一种CPO光模块及其散热结构和散热结构的安装方法_中航光电科技股份有限公司_202610111091.9
    本发明涉及一种CPO光模块及其散热结构和散热结构的安装方法，散热结构包括散热介质，散热介质具有第一工作面、第二工作面和第三工作面；所述第一工作面用于和需要散热的芯片的上表面相对设置，并在两者之间形成预设间隙，所述预审间隙内填充有软性导热材料...
    2026-05-02
  • 一种垂直集成光子小芯片的制备方法与应用
    一种垂直集成光子小芯片的制备方法与应用_桂林电子科技大学_202610126372.1
    本发明公开了一种垂直集成光子小芯片的制备方法与应用，涉及垂直集成光子小芯片的制备领域，包括在载体晶片上依次形成临时键合层与金属种子层；制备多层光波导结构；通过晶圆级混合键合工艺对准并键合至光波导结构上；在光子芯片周围形成三维铜柱互连阵列，并...
    2026-05-02
  • 光芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法
    光芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法_天津见合八方光电科技有限公司_202610191471.8
    本发明涉及集成电路光芯片封装的技术领域，公开了一种光芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括：载板，光芯片，热光协同插板，热光协同插板包括导热基体，位于所述导热基体朝向所述光芯片一侧的微凸点阵列，用于与所述光芯片的至少一个热源区形成点...
    2026-05-02
  • 一种可插拔光连接器
    一种可插拔光连接器_武汉光谷信息光电子创新中心有限公司_202610227963.8
    本公开涉及光通信技术领域，尤其涉及一种可插拔光连接器。该可插拔连接器包括封装基板、插座模块和插头模块；插座模块与封装基板的第一端连接，且插头模块的第二端与插座模块的第一端可拆卸连接；封装基板包括光芯片，插座模块包括导光阵列，插头模块包括光栅...
    2026-05-02
  • 换热装置、光模块系统及通讯设备
    换热装置、光模块系统及通讯设备_广东深度智冷科技有限公司_202610276671.3
    本申请公开了一种换热装置、光模块系统及通讯设备，其中，换热装置包括框架、换热组件以及弹性浮动组件，换热组件设置为至少一层，且安装于框架，每一所述换热组件均包括柔性管路和多个沿第一方向独立间隔设置的换热件，换热件通过柔性管路与框架连接，以使换...
    2026-05-02
  • 一种光纤阵列连接结构
    一种光纤阵列连接结构_深圳市爱德泰科技股份有限公司_202610284201.1
    本发明公开了一种光纤阵列连接结构，涉及光纤通信技术领域，包括插座、托盘、压盖以及光纤阵列，插座具有相互连接的第一端和第二端，第二端用于与PIC基板连接，第一端形成有限位槽和第一卡接部；托盘与第一端固定连接，托盘形成有与限位槽连通的容纳槽，托...
    2026-05-02
  • 光芯片及光路分离方法
    光芯片及光路分离方法_上海奇算光启信息技术有限公司_202610328538.8
    本发明提供一种光芯片，包括：第一波导、第二波导、二维光栅及光源模块；第一波导和第二波导分别连接二维光栅的第一光传输口和第二光传输口；二维光栅与光源模块相对设置，沿着第一光路传输种子光并衍射输出至光源模块以及沿着第二光路传输光源模块输出的激发...
    2026-05-02
  • 一种硅光芯片与光纤阵列的耦合方法
    一种硅光芯片与光纤阵列的耦合方法_武汉驿路通科技股份有限公司_202610372112.2
    本申请提供了一种硅光芯片与光纤阵列的耦合方法，包括：制备硅光芯片、光纤阵列以及载体芯片；对硅光芯片和载体芯片执行粗对准操作，实现硅光芯片和载体芯片之间的耦合；将光纤阵列安装至载体芯片上，实现光纤阵列与载体芯片之间的耦合；对载体芯片和光纤阵列...
    2026-05-02
  • 一种平面光波导电路芯片和光接收组件的测试系统
    一种平面光波导电路芯片和光接收组件的测试系统_北京世维通科技股份有限公司_202610377867.1
    本申请实施例公开了一种平面光波导电路芯片和光接收组件的测试系统，芯片包括第一分束器、调制单元、第二分束器和合束单元，其中，所述第一分束器分别与所述调制单元的输入端以及所述第二分束器的输入端连接，所述第一分束器的输入端作为所述平面光波导电路芯...
    2026-05-02
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