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  • 本申请涉及半导体技术领域,提供一种图形化衬底结构,由下至上依次包括衬底层及若干个均匀分布于衬底层的光学薄膜结构;其中,光学薄膜结构的侧面为若干条相同的第一外凸弧线组成的第一弧形面,若干条第一外凸弧线从光学薄膜结构下表面边缘延伸相交于光学薄膜...
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此,μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
  • 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法,该LED芯片包括蓝宝石衬底;设置在所述蓝宝石衬底上的键合介质层;设置在所述键合介质层上的半导体外延叠层,所述半导体外延叠层由下至上依次包括P型GaP层、多量子阱发光层、AlInGaP层和N型GaAs层...
  • 提供一种发光器件及其制备方法、显示装置,发光器件包括多个第一发光单元,第一发光单元包括第一量子阱层和第二量子阱层,第二量子阱层位于第一量子阱层靠近发光器件的出光侧的一侧;其中,第一量子阱层用于发出第一颜色的光,第二量子阱层用于基于第一颜色的...
  • 本发明公开了一种发光器件及其制备方法,所述发光器件包括N型硅衬底、位于N型硅衬底上的黑磷层、及电极,所述电极包括与所述N型硅衬底电性连接的第一电极及与所述黑磷层电性连接的第二电极,所述黑磷层与所述N型硅衬底形成异质结。本发明以N型硅衬底作为...
  • 本发明涉及隧道结技术领域,具体为一种用于提升AlGaN基深紫外发光二极管性能的优化设计方法,包括以下步骤:选取空穴传输层与p‑GaN界面为隧道结界面,记录材料组分布受主分布及厚度参数,获取隧道结厚度范围,计算空穴隧穿注入能力评估电子泄漏,依...
  • 本发明一种垂直结构LED芯片及其制备方法,属于半导体照明技术领域。该制备方法包括:在外延衬底上生长N型半导体层;在N型半导体层的顶层区域通过刻蚀工艺制备第一纳米多孔光子晶体结构;在该结构上继续外延生长多量子阱层和P型半导体层;在P型半导体层...
  • 本公开提供了一种发光二极管芯片的制作方法,属于半导体技术领域。所述制作方法包括:将晶圆置于第一清洗液中浸泡处理,所述第一清洗液为用于去除有机残留物的溶剂型剥离液;对经过所述第一清洗液处理后的所述晶圆进行水洗;将经过水洗后的所述晶圆置于第三清...
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