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  • 本发明涉及钣金激光切割技术领域,尤其涉及一种钣金件激光切割装置。本发明包括安装板,安装板的底部固定有箱体,安装板的顶部固定有防护箱,防护箱内侧的顶部安装有激光切割组件,防护箱的两侧都固定有抽吸过滤组件,箱体上安装有可调节的联动双工位组件;联...
  • 激光式牛奶盒削边打磨机,包括机架,机架包括工作台,工作台上安装有可自转的分度盘,分度盘的表面设置有多个用于放置牛奶盒且呈环形阵列分布的治具;分度盘一侧的工作台上设置有标定组件和带有激光切割头的削边组件,且标定组件至削边组件的一侧方向为分度盘...
  • 本发明提供一种钢板高精度自动切割装置及方法,属于金属材料加工切割技术领域,方法包括:领料计划与任务调度模块生成钢板领料计划及切割任务,联动控制模块协调设备状态、向行车互锁模块下发安全校验指令后触发上料请求;行车完成安全校验后,吊运钢板至平台...
  • 本发明属于核设施退役技术领域,具体公开了一种水下激光清洗与切割复合加工装置及使用方法,通过扫描X/Y轴振镜组及二向色镜对清洗激光的折射和反射,以及二向色镜对切割激光的透射,共用场镜实现同轴聚焦实现清洗和切割;底部配置气液同轴复合喷嘴,可独立...
  • 本申请涉及切割设备技术领域,提供了一种激光切割系统,激光切割系统包括底座、推送装置、旋转卡盘和激光切割头,推送装置可拆卸地设置于底座,推送装置用于沿前后方向推送工件;旋转卡盘可拆卸地设置于底座,旋转卡盘位于推送装置的前侧,旋转卡盘用于夹取工...
  • 本发明提供了一种管材激光切割装置、激光切管机及管材切割方法,涉及激光切割领域,管材激光切割装置包括切割组件和移动座,移动座通过X轴伺服驱动组件能够沿X向移动,还包括:Z轴移动板,Z轴移动板通过Z轴伺服驱动组件升降地设置在移动座上;Y轴移动板...
  • 本发明涉及激光切割机技术领域,公开了精密加工激光切割机,包括激光切割机设备,激光切割机设备包括支撑底座和支撑底座的上端两侧边缘处设置的一对第一移动架,一对所述第一移动架的相对面分别固定设置有第一底板和第二底板,且第一底板和第二底板的长度与第...
  • 本发明公开了一种用于异型钢加工的自适应切割纠偏装置,其包括托架和切割架,托架设有若干用于支撑板材的支撑板,所述切割架包括行进部和切割部,行进部位于所有支撑板上方并沿托架长度方向移动,切割部设置在行进部上,在工作时对板材进行切割,行进部移动方...
  • 本申请提供一种基板加工装置和基板加工方法。基板加工装置包括:编码器,被配置为测量正被传送的基板的基板传送速度和基板传送位置;扫描器,被配置为使用光以预定时间间隔扫描基板的一个表面;以及扫描器控制单元,被配置为基于基板传送速度和基板传送位置来...
  • 本发明属于激光加工技术领域,尤其涉及一种激光打标设备,本发明以本体为基础,储料槽的推料板实现工件连续上料,下料管内的输送轴相向旋转夹持工件稳定下移,下料管外侧的清理组件实现工件在线清洁,清洁板对清洁元件自清洁,棘轮机构带动清洁元件换位,输送...
  • 本发明属于激光雕刻技术领域,具体涉及一种用于不锈钢的高效激光雕刻装置,其中包括雕刻机,所述雕刻机包括机座、连接块以及激光雕刻仪,所述激光雕刻仪的上端一体成型有推块,所述推块的前后左右均设置有推杆,所述推杆分别与外部驱动气缸的输出端连接;所述...
  • 本发明公开了一种陶瓷盘多角度自动打标系统及其方法,属于激光精密加工与自动化设备技术领域。该系统包括机柜与安全防护单元、上下打标单元、侧面打标单元、移载定位单元和主控单元。方法包括:上料后通过工控机选择模板,在上下打标单元完成正反面标刻,由移...
  • 本发明属于配线标识打标技术领域,具体涉及一种自动激光端子号机,包括承载防护机构、传送调宽机构、激光打标机构以及分料落料机构,承载防护机构包括防护外壳以及位于防护外壳底部的承载板;传送调宽机构工作时带动物料进行移动定位且便于根据物料型号尺寸对...
  • 本发明提供一种打标装置及工作方法,涉及激光打标设备领域,针对目前难以有效兼容轴类零件与齿轮类零件的多样化空间打标位姿的问题,通过在打标组件中设置旋转驱动机构,并将振镜头与测距机构同时连接于该旋转驱动机构,实现了出光方向与测距方向的同步旋转调...
  • 本发明公开了一种计程仪的打标装置和打标方法,涉及水下探测技术领域,其中所述打标装置包括底座、支架、激光打标单元和夹持单元,所述支架和所述夹持单元分别被设置于所述底座,所述激光打标单元被设置于所述支架,并且所述支架悬持所述激光打标单元于所述夹...
  • 本发明公开了一种用于绞合导体的激光焊强协同处理方法及工装,方法依次执行五大工序:对绞合导体施加径向压缩力与轴向预张力构建准实体化约束并预热;在局部惰性气体微环境下执行激光焊接并监测熔池温度;设置牺牲吸收层、注入去离子水约束层并将装载有液态金...
  • 本发明涉及陶瓷基复合材料零部件加工的的技术领域,更具体地,涉及一种陶瓷基复合材料导流板加工方法,对扇形段结构的零件毛坯加工,先采用长脉冲激光粗加工中心定位孔、扇形段斜边、内圆弧边和外圆弧边,再采用超声振动辅助铣削设备精加工外型面、扇形段斜边...
  • 一种激光诱导等离子体加工装置及其加工方法,属于加工设备领域。包括光学组件、水槽Ⅰ、U形管、过滤装置和水槽Ⅱ;所述光学组件设置在水槽Ⅰ的上方,水槽Ⅰ内通过架体固定连接有支撑台,支撑台上通过夹具固定有工件;所述U形管的两端分别设置在水槽Ⅰ、水槽...
  • 本发明公开了用于高铁车辆多腔体铝型材密封连接的激光焊制备工艺,包括以下步骤:焊前准备、焊接过程和焊后处理,焊接过程通过设置的外焊接机构和内焊接机构进行焊接,且二者均包括焊接组件,外焊接机构还包括外调节组件,内焊接机构还包括内调节组件,焊接组...
  • 本发明属于振镜激光焊接领域,具体的说是双头准同步激光焊接设备,包括:机架以及顶部安装的位移机构,所述位移机构用于调整不同位置对工件进行焊接;焊接机构,其安装在位移机构上,用于对工件进行焊接工作;第一处理机构,其安装在焊接机构上,用于在焊接时...
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