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  • 本发明涉及飞行电子控制技术领域,具体涉及一种火工品保险状态检测电路。该火工品保险状态检测电路包括并联的火工品和保险开关,还包括检测控制电路与电压采集电路,检测控制电路包括与保险开关连接的光MOS继电器U1;电压采集电路包括依次连接的运放电路...
  • 本发明公开了一种开关柜导体温升预算系统及其方法,属于开关设备导体温升状态评估技术领域,适用于3.6‑40.5kV交流金属封闭开关设备,该系统由数据采集模块、数据处理模块、模型运算模块、输出模块组成。该方法包括如下步骤:数据采集;数据预处理;...
  • 本发明公开了一种继电器动作时间测定及测试结果自动化校验方法及装置,涉及电气测试技术领域,方法包括以下步骤:确定待测继电器的类型及关键参数,并配置其输入触发条件;对继电器的输入触发信号、输出状态电压以及机械触点状态进行多通道同步采集,并对所采...
  • 本发明涉及走线延迟补偿技术领域,具体公开了一种基于TDR技术的走线延迟补偿方法,包括以下步骤:步骤S1:向各信号通道注入阶跃信号并同步采集反射波形,获得时域电压曲线;步骤S2:从时域电压曲线中识别第一和第二特征跃变点,以第二跃变点时间值的一...
  • 本发明涉及光电集成与测试技术领域,具体涉及一种共封装模块的光电协同测试装置,该装置通过同步激励与采集复现动态耦合场景,有效激发“频谱绞杀”等罕见故障;通过多变量系统辨识构建跨域耦合风险特征矩阵,实现共振模态的精准量化与定位;并通过基于本征向...
  • 本申请涉及一种信号测量数据处理方法、系统和装置。所述方法包括:获取原始测量数据;基于各所述原始测量数据,得到各边沿的精测时间;基于各所述边沿的精测时间以及采样时钟周期确定重采边沿;和/或基于各所述边沿的精测时间、所述采样时钟周期以及进位链长...
  • 本申请涉及半导体测试技术领域,公开了一种对接装置及测试设备,对接装置包括安装座、沿第一方向可移动设置于安装座的支撑板、沿第二方向可移动地设于安装座的第一推动件、设于支撑板并与第一推动件滑动连接的第一导向部、设于第一推动件的第二导向部和驱动机...
  • 本发明涉及数字化集成电路预诊断与健康管理技术领域,公开一种数字化集成电路故障诊断方法及系统。所述方法包括:获取集成电路电压波动、电流瞬时变化数据与传输延迟时长,经时空整合与动态去噪得到净化信号序列;提取时频特征并完成相位校正,得到异常信号显...
  • 本申请公开了一种芯片寿命预测方法、装置、电子设备及介质,涉及终端技术领域。具体技术方案为:电子设备通过待测芯片中的反馈检测电路,获取待测芯片的输出端的电信号的电气参数;并根据电气参数,确定待测芯片的电阻参数;且根据该电阻参数,预测待测芯片的...
  • 本发明涉及微机保护装置检测技术领域,具体涉及一种微机保护装置的检测系统及方法,包括电脑主机、上位机软件以及检测装置,所述检测装置通过至少一种工业标准接口与所述电脑主机连接,所述检测装置与待测微机保护装置电连接后对其进行检测;所述上位机软件运...
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片多通道并行测试装置及测试方法,包括设备主体和第一电机,设备主体的内腔转动连接有第三螺纹杆,设备主体的外表面设置有第一电机,第一电机的输出端和第三螺纹杆套接,本发明通过除尘机构能够在芯片进行测试前...
  • 本申请提供了一种检测芯片测试烧写错误或错混料的方法及装置,涉及芯片检测技术领域,该方法包括:报表检查系统获取当前批次芯片在最终测试工序完成后得到的测试数据文件。解析测试数据文件,提取当前批次中每颗芯片的烧写值和芯片标识,并上传至数据库。将当...
  • 本公开提供了一种芯粒间互连路径自主测试与冗余修复的集成芯片,包括:至少一个芯粒,每个芯粒具有一组用于芯粒间互连的互连端口和一个端口选择模块,其中,互连端口包括交换接口、互连接口和备用互连接口;端口选择模块用于根据选择信号将互连接口与内部逻辑...
  • 本发明公开了一种电路板阻抗切片的锣带生成方法、装置、设备及介质。本发明通过从阻抗首次试板的阻抗文件中读取目标阻抗线,以目标阻抗线为参考,自动生成切片轨迹线,将切片轨迹线的线宽调整至与锣刀的直径相同,并从阻抗首次试板的钻孔中确定锣带定位孔,将...
  • 本发明提供了一种飞针测试机上下料调度提示方法及系统,涉及工业自动化技术领域,该方法通过实时采集飞针测试机的生产数据,计算触发上下料提示的动态决策参数,动态决策参数至少包括预估剩余测试时间和个性化提示阈值,将预估剩余测试时间与个性化提示阈值进...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及为一种芯片高温测试系统结构,包括恒温控制器、多个芯片高温测试插座、双头弹簧针以及芯片功能测试电路板,多个芯片高温测试插座均与恒温控制器通过温控电缆可拆卸式电连接,芯片高温测试插座上表面固定设有插座针模,双...
  • 本发明涉及电气测量技术领域,具体涉及一种基于多通道信号反馈的PCB板电气性能测试系统,包括:数据获取单元用于通过多通道时域反射测试获取印制电路板上多个差分线对的阻抗偏差。数据筛选单元用于从多个差分线对的阻抗偏差中筛选与介质层厚度波动相关的有...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试设备及芯片测试方法,包括安装在加工台内部的电机,电机输出端传动连接有转台,加工台顶端安装有连接架,连接架外侧固接有两组导向杆一,导向杆一外侧滑动连接有横板,横板内部固接有测试器,还包括:至少四...
  • 本申请涉及工业自动化测试技术领域,公开了一种上位机多站点测试支持数据合并的方法,包括:上位机建立测试站点序号与物理位置偏移量的映射关系;响应分选机全局索引信号更新全局索引变量;依据全局索引变量及物理位置偏移量,计算各站点的器件唯一标识;依据...
  • 本发明适用于半导体检测设备,提供了探针台用载物台,包括载物台本体、驱动单元、精度保障单元以及中央控制模块;所述驱动单元与载物台本体传动连接,用于驱动载物台本体实现多自由度运动;所述精度保障单元沿运动传动路径依次设置,包括柔性自适应传动模块、...
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