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最新专利技术
  • 模拟器与模拟方法
    模拟器与模拟方法_索尼半导体解决方案公司_202480058142.5
    [问题]提供了一种能够提取多次离子注入中的各次离子注入的模拟结果的模拟器和模拟方法。[解决方案]根据本公开的模拟器包括：计算部，其对处理对象执行多次离子注入的模拟；以及存储部，每次执行所述多次离子注入中的各次离子注入的模拟时，所述存储部存储...
    2026-04-23
  • 蚀刻方法及等离子体处理装置
    蚀刻方法及等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480059445.9
    蚀刻方法包含：(a)将基板搬入至等离子体处理装置的腔室内的工序，基板具有含硅膜和设置于含硅膜上的掩模，含硅膜包含选自由氮、磷及硼构成的组中的至少1种元素；和(b)将基板暴露于由包含氟化氢气体的处理气体生成的等离子体中的工序，(b)包含：在含...
    2026-04-23
  • 蚀刻方法及等离子体处理装置
    蚀刻方法及等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480059439.3
    一种蚀刻方法，其包括：(a)提供基板的工序，基板包括第1区域及第2区域；(b)通过由第1处理气体生成的第1等离子体，在第1区域上形成沉积物的工序；(c)与(b)同时或在(b)之后，对沉积物照射电子束以对沉积物进行改性的工序；及(d)在(c)...
    2026-04-23
  • 基板处理装置及冷却方法
    基板处理装置及冷却方法_东京毅力科创株式会社_202480059444.4
    所公开的基板处理装置包括部件、冷却器及控制部。部件在其内部提供具有入口及出口的流路。冷却器构成为对部件进行冷却。冷却器包括雾气发生器、冷气供给器及减压泵。雾气发生器构成为产生冷却液的雾气，并且与流路的入口连接。冷气供给器与流路的入口连接。减...
    2026-04-23
  • 基板分离装置
    基板分离装置_芝浦机械电子株式会社_202480058033.3
    本发明提供一种可准确地实施贴合基板的分离的基板分离装置。基板分离装置1具有：保持部10，对一对基板贴合而成的贴合基板S进行保持；旋转驱动部122，使保持部10旋转；喷嘴30，通过朝向旋转的贴合基板S的外周喷出流体而使贴合基板S分离；喷嘴移动...
    2026-04-23
  • 基板加工装置和基板加工方法
    基板加工装置和基板加工方法_东京毅力科创株式会社_202480059713.7
    基板加工装置具备修整机，该修整机将由彼此接合的第一基板和第二基板构成的重合基板的所述第一基板的周缘沿所述第一基板的周缘分割成多个端材来去除。所述修整机具备：保持部，其保持所述重合基板；刀片，其被插入所述第一基板与所述第二基板之间；旋转部，其...
    2026-04-23
  • 半导体管芯
    半导体管芯_英飞凌科技奥地利有限公司_202480059628.0
    本公开涉及一种半导体管芯，该半导体管芯包括：半导体主体；半导体器件，该半导体器件位于该半导体主体的有源区域中；边缘终止结构，该边缘终止结构横向布置在该有源区域与该管芯的侧向边缘之间；碎裂阻止器沟槽，该碎裂阻止器沟槽横向布置在该边缘终止结构与...
    2026-04-23
  • 芯片剥离方法、芯片剥离装置及芯片制造方法
    芯片剥离方法、芯片剥离装置及芯片制造方法_株式会社泰已科_202480059746.1
    将通过切割晶圆而得到的多个芯片及粘贴在多个芯片的背面的粘合片收纳在容器内，对容器进行抽吸处理而使内部成为低压气氛，在维持为低压气氛的容器内从多个芯片及粘合片的背面侧照射紫外线，在维持为低压气氛的容器内使粘合片与凹凸面抵接，在将多个芯片及粘合...
    2026-04-23
  • 用于评判衬底堆叠中的第一衬底与第二衬底之间的键合部的质量的方法和用于所述方法的设备
    用于评判衬底堆叠中的第一衬底与第二衬底之间的键合部的质量的方法和用于所述方法的设备_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202380102369.0
    一种用于评判衬底堆叠(2)中的键合部的质量的方法，在所述衬底堆叠中，第一衬底(1o)和第二衬底(1u)经由键合部彼此连接，所述方法包括：‑提供具有第一衬底(1o)和第二衬底(1u)的衬底堆叠(2)，所述第一衬底和第二衬底分别沿着主延伸平面延...
    2026-04-23
  • 半导体工艺的废气处理系统
    半导体工艺的废气处理系统_凯斯创新株式会社_202380102472.5
    根据本发明的半导体工艺的废气处理系统包括：反应器主体，其上部开放的圆筒；管道，其设置在所述反应器主体的内部空间中，并且上侧和下侧开放的同时，形成多个开口；块状加热器，其插入到所述多个开口中接近所述反应器主体内壁的第一开口，并且通过比所述第一...
    2026-04-23
  • 基板处理装置
    基板处理装置_株式会社斯库林集团_202480059056.6
    基板处理装置处理基板。基板处理装置具备复数个配管。复数个配管分别具有内侧表面及外侧表面。流体在复数个配管各自的内侧表面的内侧流通。复数个配管包含至少1个原生材料配管及1个再生材料配管。原生材料配管含有氟树脂的原生材料。再生材料配管含有氟树脂...
    2026-04-23
  • 基板处理装置以及基板处理方法
    基板处理装置以及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202480059061.7
    基板处理装置包含向基板的上表面将处理液朝下方喷出的处理液喷嘴(30)。处理液喷嘴(30)的外表面(30s)包含拒水面(72)。
    2026-04-23
  • 实现高精度热电偶基板之双制造工艺与校正
    实现高精度热电偶基板之双制造工艺与校正_应用材料公司_202480059532.4
    本文的实施方式大体上针对一种用于制造在半导体及显示器制造中使用的温度测量装置的系统及工艺。提供一种分叉热电偶基板，且所述分叉热电偶基板包括具有基板孔隙的主要基板、安置在所述基板孔隙内的次要基板，以及安置在所述次要基板的热电偶孔隙内的热电偶。...
    2026-04-23
  • 有害气体处理设备及其运行方法
    有害气体处理设备及其运行方法_LOTCES有限公司_202580004642.5
    本发明提供有害气体处理设备，其安装于半导体制造设备处理气体中含有的有害成分，所述半导体制造设备具有：半导体工艺腔室；从所述半导体工艺腔室延伸的前级管线排气管；通过所述前级管线排气管排出上述半导体工艺腔室的气体的真空泵；供从所述真空泵排出的所...
    2026-04-23
  • 储藏库以及保管搬运系统
    储藏库以及保管搬运系统_村田机械株式会社_202480060816.5
    本发明具备：储藏库主体；搬运组件，在储藏库主体外的第一物品交接位置与相对于第一物品交接位置位于储藏库主体侧的第二物品交接位置之间搬运物品；移载装置，在第二物品交接位置与储藏库主体的复数个搁板部中的任一个之间交接物品；储藏库控制器，控制移载装...
    2026-04-23
  • 接合系统和接合方法
    接合系统和接合方法_东京毅力科创株式会社_202480059427.0
    本公开的接合系统(1)具备第一搬送装置(61)、表面改性装置(33)、加载互锁真空室(31)、搬送室(32)、基板处理装置(34)以及接合装置(41)。第一搬送装置搬送第一基板(W1)和第二基板(W2)。表面改性装置(33)对第一基板(W1...
    2026-04-23
  • 晶片载放台及晶片载放台的制造方法
    晶片载放台及晶片载放台的制造方法_日本碍子株式会社_202380100567.3
    供晶片载放固定的晶片载放台具备：静电卡盘，其具备具有晶片的载放面的陶瓷基体、以及分别植入于陶瓷基体的内部的ESC电极和加热器电极；金属制的冷却板；以及树脂制的粘接片材，其将静电卡盘和所述冷却板粘接，静电卡盘针对粘接片材的粘接面具有由1种或多...
    2026-04-23
  • 基座高度调整
    基座高度调整_应用材料公司_202480058539.4
    一种基座包括多个基板支撑分部。基座进一步包括与所述多个基板支撑分部中的第一基板支撑分部相关联的垂直移动部件。垂直移动部件经配置以使第一基板支撑分部的至少一部分垂直地移动。
    2026-04-23
  • 基板处理设备和基板处理设备的边缘框架
    基板处理设备和基板处理设备的边缘框架_周星工程股份有限公司_202480059725.X
    本发明涉及一种基板处理设备和基板处理设备的边缘框架，基板处理设备包括腔室、设置在腔室中且用于支撑基板的基板支撑单元、设置在基板和基板支撑单元上的边缘框架以及使边缘框架的下部与基板之间具有第一间隔的台阶高度控制件。
    2026-04-23
  • 载体组件和系统
    载体组件和系统_布勒阿尔策瑙股份有限公司_202480060475.1
    本发明涉及一种用于对晶片(22)进行无间隙定位的载体组件(24)，该载体组件具有用于晶片(22)的载体(26)、倾斜机构(40)和定位部件(34)。载体(26)具有用于容纳晶片(22)的开口(30)。定位部件(34)具有用于侧向定位晶片(2...
    2026-04-23
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