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最新专利技术
  • 座舱
    座舱_潍坊歌尔丹拿电子科技有限公司_202610338461.2
    本发明公开了一种座舱，涉及座舱技术领域，其中，座舱包括骨架模块和电控模块，所述电控模块包括保护壳和安装于所述保护壳的电气模组，所述保护壳设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部可转动地连接于所述骨架模块，所述第二连接部可拆卸地固定于所述骨...
    2026-04-27
  • 基于物联网技术的服装生产厂房内部恒温恒湿控制器
    基于物联网技术的服装生产厂房内部恒温恒湿控制器_六安威华服饰有限公司_202610181976.6
    本发明公开了基于物联网技术的服装生产厂房内部恒温恒湿控制器，涉及恒温恒湿控制器技术领域，包括防护壳和控制面板，控制面板位于防护壳内部，防护壳两侧均固定连接有安装板，防护壳前侧对称贯穿转动连接有转轴，转轴外表面均固定连接有防护挡板，防护壳内部...
    2026-04-27
  • 装饰组件及电子设备
    装饰组件及电子设备_维沃移动通信有限公司_202610154225.5
    本申请公开了一种装饰组件及电子设备，属于通讯技术领域，装饰组件包括装饰件本体、透明镜片和光效模组；装饰件本体开设有凹槽，凹槽的槽底上开设有间隔设置的第一通孔和第二通孔，第一通孔用于与电子设备的功能模组相对；凹槽的内表面构造有装饰结构，装饰结...
    2026-04-27
  • 近零刚度惯性测量基准机构及惯性测量装置
    近零刚度惯性测量基准机构及惯性测量装置_上海大学_202610114499.1
    本发明涉及低频振动技术领域，公开了近零刚度惯性测量基准机构及惯性测量装置，包括：外壳组件、延伸部件以及设置在外壳组件内部的正刚度组件、负刚度组件和零刚度组件，正刚度组件一端与外壳组件连接，正刚度组件另一端与零刚度组件连接，正刚度组件为零刚度...
    2026-04-27
  • 一种安装方便的路灯控制器结构及安装方法
    一种安装方便的路灯控制器结构及安装方法_浙江八达电子仪表有限公司_202610102401.0
    本发明公开一种安装方便的路灯控制器结构及安装方法，属于控制器领域，解决了现有技术控制器安装不方便的问题，解决该问题的技术方案包括壳体、盖板和电子元件，壳体设有容纳腔及与容纳腔连通的开口端，盖板用于封闭开口端，并和壳体焊接，盖板包括用于安装电...
    2026-04-27
  • 一种MCU与电源集成结构
    一种MCU与电源集成结构_上海汽车电驱动有限公司_202610019255.5
    本发明涉及电机技术领域，公开了一种MCU与电源集成结构，包括分层布置的电源装置和逆变装置，所述电源装置与逆变装置通过可拓展滤波组件实现电气连接，所述可拓展滤波组件用于传输电能并抑制电磁干扰。本发明集成充电和逆变装置结构，采用上下两层腔，两部...
    2026-04-27
  • 一种边框结构及电子设备
    一种边框结构及电子设备_联想(北京)有限公司_202610007554.7
    本申请公开了一种边框结构及电子设备，边框结构包括：边框，所述边框沿第一方向的一侧具有第一面，所述边框具有用于与至少两个第一功能部件对应设置的第一区域，所述第一功能部件具有沿所述第一方向的透光需求；板组件，所述板组件位于所述第一面，沿所述第一...
    2026-04-27
  • 一种配电自动化通信终端箱
    一种配电自动化通信终端箱_华能桐乡燃机热电有限责任公司_202512050900.8
    本发明涉及终端箱技术领域，且公开了一种配电自动化通信终端箱，包括箱体，箱体内部上侧固定连接有第一隔板，第一隔板上端中部固定连接有第二隔板，第二隔板将第一隔板上方的箱体分隔成除湿腔和安装腔，安装腔位于除湿腔的左侧，除湿腔底部从前向后向下倾斜设...
    2026-04-27
  • 一种大尺寸复杂腔体结构框架及其装配方法
    一种大尺寸复杂腔体结构框架及其装配方法_西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司_202512031083.1
    本发明提供一种大尺寸复杂腔体结构框架及其装配方法，解决了现有载荷分系统结构设计中，大尺寸框架采用分体式结构结合CVI‑SiC铆焊工艺，存在拼装铆接后框架刚度低的技术问题；采用连续碳纤维布制备左碳纤维外壳、右碳纤维外壳，具有较高的径向强度；局...
    2026-04-27
  • 一种高海拔适配型智能散热冷却器控制柜
    一种高海拔适配型智能散热冷却器控制柜_西安西电智慧电气制造有限公司_202511942594.2
    本发明涉及变压器冷却器技术领域，尤其涉及一种高海拔适配型智能散热冷却器控制柜，包括柜体，柜体中布置空调组件、冷却器、冷却器控制模块、空调散热优化机构、多维度监测模块、智能监控主机和报警通讯模块，多维度监测模块包括环境温度传感器、光纤测温传感...
    2026-04-27
  • 一种铁水牵引车综合智能调试台及调试方法
    一种铁水牵引车综合智能调试台及调试方法_鞍钢集团(鞍山)铁路运输设备制造有限公司_202511728485.0
    本发明公开了一种铁水牵引车综合智能调试台及调试方法，包括调试台基体，所述调试台基体顶面均匀开设有连接口，所述调试台基体顶部设置有按键，所述调试台基体顶部设置有屏幕，所述调试台基体顶部设置有可滑动的保护框，所述调试台基体顶部设置有可转动的清理...
    2026-04-27
  • 可实现快速组装的光伏逆变器模块化外壳结构
    可实现快速组装的光伏逆变器模块化外壳结构_华电兴化太阳能发电有限公司_202511691608.8
    本发明属于光伏逆变器技术领域，具体的说是可实现快速组装的光伏逆变器模块化外壳结构，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的左右两侧均固定连接有多个分支板，所述上壳体的外侧设置有安装单元，所述下壳体的前侧设置有箱门，所述上壳体的上侧固定连接有固定罩，...
    2026-04-27
  • 用于便携式电子装置的壳体
    用于便携式电子装置的壳体_艾可品牌公司_202511434684.0
    一种用于便携式电子装置的壳体，该便携式电子装置具有脚架，该壳体包括：数个侧壁，包括第一侧壁，该第一侧壁具有配置为将该脚架牢固地连接到该壳体的唇部；后壁，连接到所述数个侧壁中的至少一个侧壁；以及空腔，由所述数个侧壁及该后壁界定，该空腔配置为收...
    2026-04-27
  • 结构件、其制备方法及电子设备
    结构件、其制备方法及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202411435019.9
    本申请提供一种结构件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的结构件包括：超高强度部，所述超高强度部的材质为第一超高强度钢；及耐磨部，所述耐磨部与所述超高强度部相连，所述超高强度部的抗拉强度大于所述耐磨部的抗拉强度，所述耐磨部的耐磨性大于所述超...
    2026-04-27
  • 一种软件开发用测试装置
    一种软件开发用测试装置_南通钦雷电子科技有限公司_202311464134.4
    本发明公开了一种软件开发用测试装置，包括箱体，所述箱体的侧壁上固定安装有散热板，所述箱体的上下内壁上转动连接有往复丝杆，所述箱体的上下内壁上固定连接有导向杆，所述往复丝杆与导向杆位于同一平面内，所述往复丝杆和导向杆上均设有连接座。本发明能够...
    2026-04-27
  • 一种超声影像仪器保护设备
    一种超声影像仪器保护设备_珠海市妇幼保健院_202311030668.6
    本发明涉及一种保护设备，尤其涉及一种超声影像仪器保护设备。本发明提供了这样一种超声影像仪器保护设备，包括有外壳、旋转门、底座、第一架持板、第二架持板等；底座顶部固接有外壳，底座侧部转动式安装有旋转门，旋转门可以和外壳配合从而使内部空间密闭，...
    2026-04-27
  • 一种计算机网络设备用安全装置
    一种计算机网络设备用安全装置_重庆电子工程职业学院_202310861707.0
    本发明公开了一种计算机网络设备用安全装置，其结构包括移动轮、网络设备、阻挡板、把手、防护装置、隔板，本发明进行使用时，将网络设备安装在活动框内部，通过活动框根据网络设备的高度进行调整，使得两个放置座可以随之贴压在网络设备上下两端，再将两块移...
    2026-04-27
  • 一种开盖板制作方法及开盖板
    一种开盖板制作方法及开盖板_东山精密新加坡有限公司_202511797862.6
    本申请公开了一种开盖板制作方法及开盖板，涉及印制电路板制作技术领域。其中该方法包括：对第一假层板进行芯板线路图形转移处理，得到第二假层板；其中，第二假层板包括：对应于开盖区域的覆铜子区域；根据预设叠层结构，从下至上地将第一芯板、第一半固化片...
    2026-04-27
  • 具有金属化半孔的电路板制备方法及侧面互连陶瓷基板
    具有金属化半孔的电路板制备方法及侧面互连陶瓷基板_中国电子科技集团公司第十三研究所_202512006736.0
    本发明提供一种具有金属化半孔的电路板制备方法及侧面互连陶瓷基板，涉及陶瓷加工技术领域。该具有金属化半孔的电路板制备方法包括：在陶瓷基板上制备多个第一通孔；对陶瓷基板的正反面分别进行金属化处理，形成多个金属化通孔；对所有的金属化通孔进行二次打...
    2026-04-27
  • 一种车载印制板及提高其金手指表面达因值的加工方法
    一种车载印制板及提高其金手指表面达因值的加工方法_泰和电路科技(珠海)有限公司_202511932116.3
    本发明涉及电子电路制造技术领域，具体公开了一种车载印制板及提高其金手指达因值的加工方法。该方法主要通过阻焊前处理禁用磨刷并采用火山灰工艺，以及化金前处理禁用磨刷并控制微蚀时间等特定工艺组合，协同优化金手指表面微观形态，从而有效提高其表面达因...
    2026-04-27
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