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最新专利技术
  • 用于照射多个植物的系统和方法
    用于照射多个植物的系统和方法_昕诺飞控股有限公司_202480060106.2
    公开了用于照射多个植物(11)的系统和方法。该系统(1)包括照射系统(3)和数据处理系统(100)，该照射系统(3)被配置成用具有一个或多个可控辐射属性的辐射照射多个植物(11)，该数据处理系统(100)通信地连接到照射系统(3)。数据处理...
    2026-04-28
  • 半导体封装件以及相关方法
    半导体封装件以及相关方法_半导体元件工业有限责任公司_202610070101.9
    本发明涉及半导体封装件以及相关方法。实施例公开了一种用于形成半导体封装件的方法，该方法包括提供与第一金属层耦接的第一绝缘体层。凹槽形成于第一金属层中，并且半导体管芯机械地耦接在其中。该管芯与第二金属层机械地耦接，并且第二金属层与第二绝缘体层...
    2026-04-28
  • 电子器件及制备方法、封装芯片
    电子器件及制备方法、封装芯片_上海易卜半导体有限公司_202511957891.4
    本公开涉及一种电子器件及制备方法、封装芯片，涉及半导体技术领域，包括形成第一半导体器件，第一半导体器件包括第一半导体结构和第一接触部，第一接触部沿第一方向贯穿第一半导体结构；形成第二半导体器件，第二半导体器件上形成有第一通孔，第一通孔沿第一...
    2026-04-28
  • 用于形成翘曲减少的电子器件的方法
    用于形成翘曲减少的电子器件的方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202411420146.1
    本申请提供了一种用于形成电子器件的方法。所述方法包括：提供基板，所述基板上至少安装有一个电子元件；在所述基板上形成模制层以包封所述至少一个电子元件；固化所述模制层以将其转换成模盖；将带有所述模盖的所述基板放置到载体上，所述载体具有贯穿其中的...
    2026-04-28
  • 多层芯粒芯片结构
    多层芯粒芯片结构_中国电子科技集团公司第五十四研究所_202610314164.4
    本发明公开了多层芯粒芯片结构，属于半导体芯片设计领域。本发明针对几种多芯粒芯片，提出了构成整个芯片的芯粒种类、各芯粒间接口的几何布局、多芯粒构成整个芯片时的几何布局及连接关系。本发明公布的几种多芯粒芯片及芯粒接口几何布局，可以使得芯粒集成时...
    2026-04-28
  • 一种芯片封装结构及其制备方法
    一种芯片封装结构及其制备方法_北京华封集芯电子有限公司_202511804315.6
    本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括硅桥裸片以及设置于硅桥裸片上的至少两个规格相同的裸片，每个裸片均沿其外围布置有多个驱动端口和多个接收端口，并且每个裸片中的驱动端口的数量及排布均与接收端口的数量及排布一致；相邻的两个...
    2026-04-28
  • 一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置
    一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置_上海搭曦网络科技有限公司_202610080808.8
    本发明涉及芯片晶圆键合技术领域，公开了一种高精度集成电路芯片晶圆键合装置，包括键合台、真空座、第一晶圆座和第二晶圆座，所述真空座安装于键合台上，且第一晶圆座和第二晶圆座自下而上对齐分布，所述第一晶圆座和第二晶圆座上均开设有与晶圆相适配的凹槽...
    2026-04-28
  • 晶圆室温键合方法及其应用
    晶圆室温键合方法及其应用_甬江实验室_202511784767.2
    本申请公开了一种晶圆室温键合方法及其应用，属于半导体先进封装与三维集成技术领域。该方法包括：提供第一晶圆，在第一晶圆的一侧表面上依次制备金属平面层、氧化层，以形成金属/氧化物复合层；对金属/氧化物复合层进行选择性刻蚀，以去除氧化层并将金属平...
    2026-04-28
  • 一种便于散热的芯片散热封装结构
    一种便于散热的芯片散热封装结构_鸿展科创(深圳)科技有限公司_202610068727.6
    本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种便于散热的芯片散热封装结构，包括封装壳体、封装基板、芯片、定位板、封装盖板，封装基板固定于封装壳体内，芯片分别设置于封装基板、定位板，定位板设置于封装基板、封装盖板之间。封装壳体内侧设置有限位凸台，封...
    2026-04-28
  • 元器件真空封装及其封装检测系统、方法
    元器件真空封装及其封装检测系统、方法_先之科半导体(东莞)股份有限公司_202610060155.7
    本发明公开了元器件真空封装及其封装检测系统、方法，其中，元器件真空封装包括：外壳体，内部限定得到真空腔体，所述真空腔体至少具有经第一预设条件限定的第一真空度和经第二预设条件限定的第二真空度；吸气剂层，所述吸气剂层设置于所述外壳体的接合界面及...
    2026-04-28
  • 一种电极封装结构及其制备方法、半导体功率器件
    一种电极封装结构及其制备方法、半导体功率器件_深圳方正微电子有限公司_202511811390.5
    本申请提供一种电极封装结构及其制备方法、半导体功率器件，电极封装结构的介质保护层设置在电极层上，且介质保护层上设置有开口结构，开口结构暴露出电极层，开口结构背离电极层的一侧具有第一开口；金属保护层设置在介质保护层背离电极层的一侧，金属保护层...
    2026-04-28
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511237148.1
    实施例提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：包括基板焊盘的封装基板以及包括堆叠在封装基板上的多个半导体芯片的芯片堆叠件，其中，多个半导体芯片包括具有相同尺寸和形状的器件区域的第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯...
    2026-04-28
  • 一种散热增强型半导体封装结构及方法
    一种散热增强型半导体封装结构及方法_华天科技(江苏)有限公司_202610081737.3
    本发明公开了一种散热增强型半导体封装结构及方法，该方法包括以下步骤：提供至少一个其有源面上设有电连接结构的芯片；提供一散热支撑基板，并在所述散热支撑基板的键合面以及所述芯片的与有源面相对的背面制备共晶焊料层；将所述芯片与所述散热支撑基板通过...
    2026-04-28
  • 一种散热增强型板级封装结构及方法
    一种散热增强型板级封装结构及方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202610081525.5
    本发明公开了一种散热增强型板级封装结构及方法，该方法包括以下步骤：提供至少一个设有电连接结构的芯片；将所述芯片以其设有电连接结构的有源面朝向一载板的方式固定，并进行塑封，形成塑封体；研磨塑封体至暴露出芯片的与有源面相对的背面；移除载板，在塑...
    2026-04-28
  • 系统级封装方法及封装结构
    系统级封装方法及封装结构_长电科技(江阴)有限公司_202610080127.1
    本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，其形成预成型的具有平坦表面的封装中间层，所述封装中间层通过所述中间塑封层以及所述第一导电柱的设置来修正所述封装中间层的平整度，弥补了封装中间层受到贴装工艺或者中间芯片厚度不同而导致的共面性差的缺陷，使...
    2026-04-28
  • 制造半导体装置结构的方法及沉积设备
    制造半导体装置结构的方法及沉积设备_台湾积体电路制造股份有限公司_202511970097.3
    本发明实施例的半导体装置结构可以通过以下方式制造：将半导体封装配置在封装托盘上，其中所述封装托盘包括托盘基座部分、托盘台面部分和支架形支撑部分，所述托盘基座部分在所述半导体封装下方横向延伸，所述托盘台面部分从所述托盘基座部分向上突出并包括连...
    2026-04-28
  • 一种海鸥脚双芯片叠层封装方法
    一种海鸥脚双芯片叠层封装方法_常州星海电子股份有限公司_202511737527.7
    本发明公开了一种海鸥脚双芯片叠层封装方法，该方法通过底引线与上引线分别形成平头焊盘与凸点焊盘，将第一芯粒和第二芯粒沿垂直方向依次叠放，并在受控温度与压力条件下完成双芯粒的上下焊接连接。叠层焊接后的组件置入模压模具内，采用转移模塑形成封装主体...
    2026-04-28
  • 半导体封装及其形成方法
    半导体封装及其形成方法_联发科技股份有限公司_202511488240.5
    本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板，包括彼此相对的第一表面和第二表面；天线，位于该第一基板的该第一表面附近；第一集成电路，安装于该第一基板的该第二表面并与该天线耦接；模塑化合物，封装该第一集成电路；屏蔽层，覆盖该模塑化合物；以及第一屏...
    2026-04-28
  • 无引脚封装结构
    无引脚封装结构_长电科技汽车电子(上海)有限公司_202511906884.1
    本发明提供一种无引脚封装结构，包括：塑封体；焊盘，嵌设在所述塑封体内，且所述焊盘的一端面暴露于所述塑封体侧面，所述焊盘的底面暴露于所述塑封体背面，所述焊盘具有一自所述端面向所述塑封体背面中心延伸的凹槽，所述凹槽具有位于所述焊盘端面的开口，所...
    2026-04-28
  • 一种双面水冷且全CLIP连接的塑封功率模块
    一种双面水冷且全CLIP连接的塑封功率模块_浙江翠展微电子有限公司_202511939096.2
    本发明公开一种双面水冷且全CLIP连接的塑封功率模块，其包括上桥模块组件，下桥模块组件，塑封体，以及双面散热组件。所述上桥模块组件包含第一DBC板、多个并联的上桥芯片、第一连接铜排，以及第一信号铜排：所述第一连接铜排为一体成型结构，通过垂直...
    2026-04-28
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