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最新专利技术
  • 基于周期极化压电薄膜的声学谐振器及其制备方法
    基于周期极化压电薄膜的声学谐振器及其制备方法_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202610040849.4
    本发明提供一种基于周期极化压电薄膜的声学谐振器及其制备方法，通过对压电薄膜层进行局部极化，以在形成压电薄膜层的材料晶体内部形成交替排列的极化区域和非极化区域，并将叉指电极设置在极化区域和非极化区域的中心，以调控声波传播路径中的等效刚度常数，...
    2026-05-12
  • 一种基于金刚石导热层的低功耗MEMS恒温晶振
    一种基于金刚石导热层的低功耗MEMS恒温晶振_北京无线电计量测试研究所_202511987233.X
    本申请公开了一种基于金刚石导热层的低功耗MEMS恒温晶振，涉及微机电系统与频率控制器件交叉领域。包括含有金刚石导热层的MEMS谐振器和加热元件，所述含有金刚石导热层的MEMS谐振器包括谐振器芯片和金刚石导热层，所述谐振器芯片和金刚石导热层通...
    2026-05-12
  • 一种基于锆掺杂金刚石的外延生长封装结构的谐振器
    一种基于锆掺杂金刚石的外延生长封装结构的谐振器_北京无线电计量测试研究所_202511987156.8
    本申请公开了一种基于锆掺杂金刚石的外延生长封装结构的谐振器，涉及微机电系统谐振器领域。包括衬底层、压电功能层、电极层及外延生长封装层，其中：所述衬底层、压电功能层、电极层及外延生长封装层从下至上依次设置；所述压电功能层为采用锆掺杂金刚石材料...
    2026-05-12
  • 一种带有侧方支撑梁及能量解耦结构的双环MEMS谐振器
    一种带有侧方支撑梁及能量解耦结构的双环MEMS谐振器_北京无线电计量测试研究所_202511987151.5
    本发明属于微机电系统技术领域，并具体公开了一种带有侧方支撑梁及能量解耦结构的双环MEMS谐振器，所述谐振器包括：谐振单元、主支撑梁和辅助支撑梁系统；其中，所述谐振单元为同心的双环形结构，用于在静电驱动下以呼吸模态进行振动；所述主支撑梁其一端...
    2026-05-12
  • 一种声波谐振器及其制造方法
    一种声波谐振器及其制造方法_诺思(天津)微系统有限责任公司_202610059732.0
    本发明提供一种声波谐振器及其制造方法，涉及射频器件技术领域，声波谐振器，包括：第一电极、第二电极和设置于第一电极与第二电极之间的压电层；第一电极设置在压电层的底部，第二电极设置在压电层的顶部；压电层为复合压电层，复合压电层包括第一子压电层和...
    2026-05-12
  • 谐振器和电子设备
    谐振器和电子设备_诺思(天津)微系统有限责任公司_202610059726.5
    本发明涉及声学谐振器技术领域，尤其涉及一种谐振器和电子设备。该谐振器包括依次层叠的衬底、声学镜、底电极、压电层和顶电极，引入了由非金属材料制成的边缘凸起结构，并将谐振器划分为中心的第一有效区域及其外围的第二、第三功能区域。在第二区域，层叠结...
    2026-05-12
  • 谐振器、谐振系统和电子设备
    谐振器、谐振系统和电子设备_华为技术有限公司_202411573938.2
    提供了一种谐振器、谐振系统和电子设备，涉及微机电领域。该谐振器包括：第一谐振部、第二谐振部以及耦合部，第一谐振部与第二谐振部通过耦合部连接，第二谐振部可以驱动第一谐振部产生谐振；谐振层的材质采用单晶材质或掺杂后的单晶材质，使第一谐振部具有高...
    2026-05-12
  • 振动片、振动器件以及振荡器
    振动片、振动器件以及振荡器_精工爱普生株式会社_202511611070.5
    本发明涉及振动片、振动器件以及振荡器。提供由水晶的AT切割基板构成并降低了G灵敏度的振动片。振动片具备由AT切割水晶板构成，并具有相对于第一方向交叉的第一外缘的基板，在将配置有激励电极的区域以及位于激励电极与第一外缘之间的区域作为主区域时，...
    2026-05-12
  • 振动片、振动器件以及振荡器
    振动片、振动器件以及振荡器_精工爱普生株式会社_202511611067.3
    提供一种振动片、振动器件以及振荡器，振动片由晶体的AT切基板构成，且降低了G灵敏度。振动片具备基板，该基板由AT切晶体板构成，且具有相对于第一方向交叉的第一外缘，基板具有：第一固定部和第二固定部，固定于基座；以及狭缝，在将配置有激励电极的区...
    2026-05-12
  • 激励MEMS谐振模块的方法及其系统
    激励MEMS谐振模块的方法及其系统_广州增芯科技有限公司_202610099581.1
    本发明提供了一种激励MEMS谐振模块的方法及其系统，通过提供的MEMS谐振模块至少具有依目标频率整数比设计的高频模态和低频模态，向MEMS谐振模块施加参量化激励信号激励低频模态，参量化激励信号为频率连续变化的频率信号，获取参量化激励信号的本...
    2026-05-12
  • 一种滤波电路、电源模块及服务器电源
    一种滤波电路、电源模块及服务器电源_浪潮计算机科技有限公司_202610108152.6
    本发明公开了一种滤波电路、电源模块及服务器电源，涉及电路技术领域，滤波电路具体采用一级滤波模块和二级滤波模块对从负载的反馈电压采集端采样到的反馈电压进行两级滤波，以提高对噪声的滤波效果。同时二级滤波模块的截止频率可调，且会预先以反馈电压对应...
    2026-05-12
  • 一种基于抽头电感技术的可调MMIC带通滤波器
    一种基于抽头电感技术的可调MMIC带通滤波器_南京米乐为微电子科技股份有限公司_202511823687.3
    本发明公开了一种基于抽头电感技术的可调MMIC带通滤波器，包括射频输入端、射频输出端以及串联在射频输入端和射频输出端之间的低通滤波电路、可调带通滤波电路；低通滤波电路包括第一~第三电容和电感；可调带通滤波电路包括第一网络、第二网络、第三网络...
    2026-05-12
  • 基于非线性SSH晶格中暗孤子的可调谐拓扑电路谐振器
    基于非线性SSH晶格中暗孤子的可调谐拓扑电路谐振器_西安电子科技大学_202610465938.3
    本发明公开了一种基于非线性SSH晶格中暗孤子的可调谐拓扑电路谐振器。该谐振器包括第一端口、第二端口，以及N个依次串联的电路晶胞，N为大于1的正整数，每个电路晶胞均具有两个耦合节点；(N‑1)个非孤立电路晶胞的两个耦合节点均与第一端口连接，1...
    2026-05-12
  • 一种用于超小型军用表贴晶体元器件内部石英振子的上架点胶装配方法
    一种用于超小型军用表贴晶体元器件内部石英振子的上架点胶装配方法_北京无线电计量测试研究所_202511987631.1
    本发明公开了一种用于超小型军用表贴晶体元器件内部石英振子的上架点胶装配方法，属于晶体元器件制造技术领域，包括使用导电胶在军用表贴晶体元器件的基座上的两个点胶焊盘区域内，分别点上两个底胶；将石英振子上镀覆了电极延伸带的短边一端作为装架边，装架...
    2026-05-12
  • 射频前端模组封装结构及其工艺方法
    射频前端模组封装结构及其工艺方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511872369.6
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体为射频前端模组封装结构及其工艺方法，包括：封装基板；所述封装基板上等距设置有焊盘；模组芯片；所述模组芯片底壁等距设置有焊接凸块，焊接凸块与焊盘焊接设置；固定框；所述固定框连接设置在封装基板上，所述保护膜四个边...
    2026-05-12
  • 一种基于LTCC技术的单刀双掷开关滤波组件
    一种基于LTCC技术的单刀双掷开关滤波组件_扬州江嘉科技有限公司_202511783133.5
    本发明公开了一种基于LTCC技术的单刀双掷开关滤波组件。将开关电路与LTCC谐振器实现一体化集成，工作过程中开关二极管的导通与截止状态由外部施加的直流偏置电压控制。当二极管处于导通状态时，其寄生电感与电容形成串联谐振，经由谐振器的等效耦合导...
    2026-05-12
  • 基于4路信号分路调节与温度补偿的微波大功率合成方法
    基于4路信号分路调节与温度补偿的微波大功率合成方法_中国科学院国家空间科学中心_202512006053.5
    一种基于4路信号分路调节与温度补偿的微波大功率合成方法，其包括：步骤1、根据小功率微波信号，生成4路预放大信号；步骤2、对4路预放大信号分路执行相位检测与幅度检测，并进行温度补偿与阈值内超调调节，以生成相位幅度协同调节参数；步骤3、根据合成...
    2026-05-12
  • 一种多级自动增益控制环路、电子设备及控制方法
    一种多级自动增益控制环路、电子设备及控制方法_上海集成电路研发中心有限公司_202411563468.1
    本申请公开了一种多级自动增益控制环路、电子设备及控制方法，应用于通信领域。其中，第N级可变增益放大器输入端与第N‑1级可变增益放大器输出端相连；第一级可变增益放大器输入端与混频器相连；第M级可变增益放大器输出端与模数转换器输入端相连；N为大...
    2026-05-12
  • 一种GaAs工艺的6-18GHz宽带功率放大器
    一种GaAs工艺的6-18GHz宽带功率放大器_中国电子科技集团公司信息科学研究院_202511824456.4
    本发明公开了一种GaAs工艺的6‑18GHz宽带功率放大器。功率放大器采用三级级联结构，其中，输入级电路模型采用输入匹配电路以构建S11极点并实现宽带匹配；驱动级电路模型采用L型级间匹配电路以实现与输出级的最佳阻抗匹配；输出级电路模型采用宽...
    2026-05-12
  • 一种具有高线性范围的高增益宽带低噪声放大器
    一种具有高线性范围的高增益宽带低噪声放大器_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202610088693.7
    本申请实施例提供一种具有高线性范围的高增益宽带低噪声放大器。应用于射频集成电路技术，包括：第一级放大电路、第二级放大电路和匹配网络，第一级放大器和第二级放大器之间通过匹配网络连接；第一级放大电路采用单管构成的共源共栅结构，所述第一级放大电路...
    2026-05-12
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