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最新专利技术
  • 基板处理装置，基板处理方法，半导体装置的制造方法及程序
    基板处理装置，基板处理方法，半导体装置的制造方法及程序_株式会社国际电气_202480065188.X
    本发明提供一种可以抑制异物附着至基板的技术。具有：处理容器，其在内部包含第1空间和位于所述第1空间的上方的第2空间；载置部，其载置基板；驱动部，其驱动所述载置部；第1供给系统，其控制第1气体向所述处理容器内的供给；第2供给系统，其控制分子构...
    2026-05-14
  • 磁阻效应元件及磁存储器
    磁阻效应元件及磁存储器_TDK株式会社_202380101843.8
    本发明的磁阻效应元件具备：基板、设置在上述基板上的基底层及设置在上述基底层上的层叠部，该层叠部具备磁化自由层、参照层及设置在上述磁化自由层与上述参照层之间的非磁性层。上述基底层具备：2个以上的金属氮化物层；及设置在上述2个以上的金属氮化物层...
    2026-05-14
  • 用于有机发光装置的组合物和包括该组合物的有机发光装置
    用于有机发光装置的组合物和包括该组合物的有机发光装置_LT素材株式会社_202380103171.4
    本说明书提供用于有机发光装置的组合物和包括用于有机发光装置的组合物的有机发光装置。
    2026-05-14
  • 显示装置以及显示装置的制造方法
    显示装置以及显示装置的制造方法_夏普显示科技株式会社_202380103199.8
    本公开所涉及的显示装置(100)包括：薄膜基板(FS)；发光元件层(ED)，其位于所述薄膜基板(FS)的更上层且包含多个发光元件；无机密封膜(K1)，其覆盖所述发光元件层(ED)；多对堤(B1、B2)，其在俯视下位于所述无机密封膜(K1)的...
    2026-05-14
  • 显示装置和包括显示装置的电子装置
    显示装置和包括显示装置的电子装置_三星显示有限公司_202580005289.2
    显示装置可以包括：基板，包括显示区和外围区；电源线，设置在外围区中并且供应低电力电压；多个第一电极，设置在显示区中并且被供应高电力电压；像素限定层，设置在第一电极上并且暴露第一电极中的每一个的一部分以限定发射区；辅助连接电极，设置在像素限定...
    2026-05-14
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202480065701.5
    本发明提供一种包括布置在显示区域中的像素的显示装置，该显示装置包括：第一导电层，包括第一电压线；第二导电层，设置在第一导电层上，并且包括与第一电压线重叠的第一导电图案；半导体层，设置在第二导电层上，并且包括与第一导电图案重叠的第一半导体图案...
    2026-05-14
  • 用于减轻具有多个光电子部件的电子器件的衍射效应的器件和方法
    用于减轻具有多个光电子部件的电子器件的衍射效应的器件和方法_OTI公司_202480065770.6
    本公开涉及具有显示面板和多个光电子部件的电子器件，并且特别地涉及用于在由此类光电子部件通过显示面板的至少一个透射区域交换光时减轻衍射效应的机制。显示面板可以是以下情况中的一者：是和包括分层半导体器件，在一些非限制性示例中，该分层半导体器件可...
    2026-05-14
  • 光电转换元件以及太阳能电池模块
    光电转换元件以及太阳能电池模块_株式会社安能科多科技_202480065948.7
    本发明的目的为提供一种示出优异光电转换特性且波动少的光电转换元件。本发明一形态的光电转换元件10具有第一电极12、空穴传输层13、光电转换层14、电子传输层15及第二电极16按此顺序层叠而成的结构。光电转换层14包含钙钛矿化合物。空穴传输层...
    2026-05-14
  • 包括微LED结构的半导体器件
    包括微LED结构的半导体器件_六边钻公司_202480064884.9
    所提出的解决方案涉及一种半导体器件(30)，其包括外延晶片(10)和多个InGaN片晶(100)，每个InGaN片晶被单片生长在外延晶片上并且配置有顶部c平面表面。上掩模层(200)在InGaN片晶之上设置有掩模孔径(220)，其中所述掩模...
    2026-05-14
  • 微型LED转移系统以及使用该微型LED转移系统的微型LED转移方法
    微型LED转移系统以及使用该微型LED转移系统的微型LED转移方法_三星电子株式会社_202480065278.9
    根据本公开的实施例的微型LED转移系统可以包括用于将微型LED转移到第二基板的第一转移设备、和/或用于将微型LED转移到第二基板的第二转移设备。第一转移设备可以包括：第一激光光源单元，用于利用激光束照射其上设置有微型LED的第一基板；掩模单...
    2026-05-14
  • 发光元件、阵列基板、显示装置和制造发光元件的方法
    发光元件、阵列基板、显示装置和制造发光元件的方法_京东方科技集团股份有限公司_202480001868.5
    提供了一种发光元件。发光元件包括：第一导电层；阻挡层，其位于所述第一导电层上；和多个柱，其通过阻挡层彼此间隔开。多个柱中的各个柱包括：第一半导体材料层，其位于第一导电层上；多量子阱层，其位于第一半导体材料层的远离第一导电层的一侧；以及第二半...
    2026-05-14
  • 用于制造太阳能电池的装置和用于制造太阳能电池的方法
    用于制造太阳能电池的装置和用于制造太阳能电池的方法_韩华思路信株式会社_202480065349.5
    根据本发明的一个实施方式的用于制造太阳能电池的装置包括：太阳能电池，该太阳能电池具有布置在其中的导线；载台，该载台上安装有太阳能电池；以及导杆，该导杆在载台的下侧处布置在载台的移动路径上，其中，该载台包括 : 主体；板，该板布置成在主体中向...
    2026-05-14
  • 太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法
    太阳能电池制造装置和太阳能电池制造方法_韩华思路信株式会社_202480065312.2
    根据本发明的实施方式的太阳能电池制造装置包括 : 多个载台，所述多个载台排成一排且彼此接触，并且各个太阳能电池安装在多个载台上；基部单元，该基部单元用于支承多个载台并且将多个载台传送至固化区；传送单元，该传送单元用于将多个载台传送至固化区；...
    2026-05-14
  • 涂层结构以及用于制造涂层结构的方法
    涂层结构以及用于制造涂层结构的方法_LG伊诺特有限公司_202480065170.X
    根据实施方式，公开了一种涂层结构，该涂层结构包括：基板；设置在基板上的第一薄膜；设置在第一薄膜上的第二薄膜；以及从基板突出的金属图案。该金属图案穿透第一薄膜并且穿透第二薄膜的一部分。
    2026-05-14
  • 光检测元件
    光检测元件_索尼半导体解决方案公司_202480066513.4
    本发明在像素中设置有使用了空隙的遮光部。本发明的光检测元件包括像素、芯片上透镜和遮光部。所述像素各自包括：光电转换部，其设置于半导体基板中且执行入射进来的光的光电转换；和彩色滤光器，其允许入射过来的光之中的具有预定波长的入射光透过且致使该入...
    2026-05-14
  • 多个太阳能电池连接成太阳能电池串的方法、太阳能电池串及太阳能模块的制造方法
    多个太阳能电池连接成太阳能电池串的方法、太阳能电池串及太阳能模块的制造方法_韩华QCELLS有限公司_202480065465.7
    本发明涉及一种将多个太阳能电池(1)连接成太阳能电池串的方法，包括以下步骤：a)提供多个太阳能电池(1)，每个太阳能电池具有一个正面(5)和一个背面(6)；b)提供嵌入有电导体线路(3)的膜(2)；c)利用嵌入有电导体线路(3)的膜(2)，...
    2026-05-14
  • 太阳能电池模块
    太阳能电池模块_株式会社钟化_202480065604.6
    提供一种在中央不形成非发电区域的太阳能电池模块。太阳能电池模块具备在透明基材(12)上在第一方向上邻接的第一薄膜系太阳能电池子模块(10A)和第二薄膜系太阳能电池子模块(10B)，第一子模块(10A)具有第一集成构造，第二子模块(10B)具...
    2026-05-14
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社索思未来_202380103099.5
    半导体装置包括形成在基板上的第一电源线、第二电源线和第三电源线、形成在基板的上方的第一半导体层和第二半导体层、以及分别形成在第一半导体层和第二半导体层上的第三半导体层和第四半导体层。此外，半导体装置还包括形成在第一半导体层与第二半导体层之间...
    2026-05-14
  • 集成电路及其制备方法、电子设备
    集成电路及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202380102257.5
    本申请实施例公开一种集成电路及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。集成电路包括衬底、鳍、栅线、源极、漏极、隔离层、电源接触结构和配电网络。衬底具有第一表面和第二表面。鳍位于第一表面上。栅线跨设在鳍上。隔离层位于相邻两条鳍之间，且将栅线...
    2026-05-14
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社索思未来_202380103068.X
    半导体装置包括形成在基板中的第一电源线、第二电源线和第三电源线。半导体装置包括第一晶体管，该第一晶体管包括形成在基板的上方的两个半导体层和第一栅极，半导体层中的一个经由第一通孔连接到第一电源线，且半导体层中的另一个连接到第二电源线。半导体装...
    2026-05-14
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