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最新专利技术
  • 一种避障式果园除草装置
    一种避障式果园除草装置_四川省农业科学院植物保护研究所_202610148044.1
    本发明公开了一种避障式果园除草装置，属于除草装置技术领域，包括行走车、移动机构、避让机构、旋耕除草机构和行间除草机构；行走车的前侧安装有行间除草机构，行走车的后侧对称安装有移动机构；移动机构包括摆位组件和升降组件一，升降组件一的移动端安装有...
    2026-05-08
  • 一种深松施肥秸秆还田机具
    一种深松施肥秸秆还田机具_辽宁省旱地农林研究所(辽宁省水土保持研究所、辽宁省干旱地区造林研究所)_202610141133.3
    本申请涉及农机设备技术领域，具体公开了一种深松施肥秸秆还田机具，包括：框架；储肥机构固定设置在框架的上方；肥料取肥机构设置在储肥机构的底端，用于周期性将肥料从储肥机构中取出；两个空心梁箱分别固定在框架的两侧；深松机构设置在两个空心梁箱之间，...
    2026-05-08
  • 一种大豆种植用深层施肥装置
    一种大豆种植用深层施肥装置_黑龙江省农业科学院齐齐哈尔分院_202311668834.5
    本发明公开了一种大豆种植用深层施肥装置，其结构包括漏斗、施肥机构、电瓶箱、机轮、控制杆，漏斗嵌固在施肥机构上端，电瓶箱安装于施肥机构上端，电瓶箱与机轮中间电路连接，机轮嵌固在施肥机构下端，控制杆焊接在施肥机构侧面，本发明中活动板受到挤压杆向...
    2026-05-08
  • 一种用于丘陵旱地的甘薯高效栽植设备
    一种用于丘陵旱地的甘薯高效栽植设备_山东省农业科学院_202512024736.3
    本发明涉及农业种植设备技术领域，具体为一种用于丘陵旱地的甘薯高效栽植设备，解决了甘薯进行机械化横向栽植时，甘薯被垂直垄的走向摆放于垄的表面，需要后续覆土并再进行压实，甘薯苗位置不固定容易出现偏移，且压实需要额外操作，增加栽植用时的问题。包括...
    2026-05-08
  • 一种基于土地利用和保护的土地整理装置
    一种基于土地利用和保护的土地整理装置_寿光市土地储备中心_202610344058.0
    本发明提供了一种基于土地利用和保护的土地整理装置，涉及土地整理装置技术领域，解决现有装置在土地整平的过程中不能将土壤中掺杂的石块筛选出来的问题。土地整理装置包括壳体，及安装在壳体上的翻土组件、碎土筛选组件和平整组件；翻土组件将土壤进行初步破...
    2026-05-08
  • 双螺旋驱动与流体扰动型水田除草机器人及自动巡航除草方法
    双螺旋驱动与流体扰动型水田除草机器人及自动巡航除草方法_华南农业大学_202610031171.3
    本发明公开了一种双螺旋驱动与流体扰动型水田除草机器人及自动巡航除草方法，机器人包括螺旋驱动轮机构、传动机构、支撑机架、密封控制舱以及控制系统；螺旋驱动轮机构包括两个并列布置的螺旋驱动轮，螺旋驱动轮沿中心轴对称安装在支撑机架底部；传动机构安装...
    2026-05-08
  • 一种茯苓深耕种植装置
    一种茯苓深耕种植装置_靖州华亿茯苓科技有限公司_202610447483.2
    本发明涉及深耕种植设备技术领域，公开了一种茯苓深耕种植装置，包括牵引架以及转动连接于牵引架后侧的安装架，所述牵引架前侧固定安装有用于监测石块的探地雷达，所述牵引架与安装架两侧之间均设有限位组件，所述安装架上设有多个深耕组件；所述深耕组件包括...
    2026-05-08
  • 复合振动式鼠道犁
    复合振动式鼠道犁_东北农业大学_202610354470.0
    本发明公开了一种复合振动式鼠道犁，属于农用机械领域，包括机架、动力源、悬挂避震组件、犁柄、犁头、软轴和鼠道挤塑器。犁柄上端通过悬挂避震组件与机架弹性连接，下端连接有犁头。犁头内通过轴承支承有带偏心块的转轴，软轴一端与转轴驱动连接，另一端与动...
    2026-05-08
  • 一种电场辅助制备ZIF-8/MXene光催化纳滤膜的方法与应用
    一种电场辅助制备ZIF-8/MXene光催化纳滤膜的方法与应用_井冈山大学_202610250252.2
    本发明涉及纳滤膜技术领域，且公开了一种电场辅助制备ZIF-8/MXene光催化纳滤膜的方法及应用，旨在解决现有技术中存在多元异质复合材料在电场驱动下容易因性质差异导致共沉积界面随机、结构无序的缺点，先将ZIF-8在MXene表面原位生长形成...
    2026-05-08
  • 电路基板的制造方法及电路基板
    电路基板的制造方法及电路基板_株式会社力森诺科_202380097706.1
    本发明提供一种电路基板的制造方法，在该电路基板的制造方法中，首先，准备玻璃层叠体(10)，其作为封装基板的核心基板而具有包括第1表面(10a)的第1外侧玻璃层(11)和在与第1表面(10a)相反的一侧接合于第1外侧玻璃层(11)的第1内侧玻...
    2026-05-08
  • 基于线接合的中介层连接结构
    基于线接合的中介层连接结构_高通股份有限公司_202480062716.6
    在一方面，一种集成电路(IC)封装件包括：基部结构；IC组件，该IC组件设置在基部结构上；多个中介层连接结构，该中介层连接结构设置在基部结构上；以及中介层结构，该中介层结构设置在IC组件和多个中介层连接结构上方。多个中介层连接结构被配置为连...
    2026-05-08
  • 超薄膜、超薄膜形成方法、通过该超薄膜制备的半导体基板及半导体器件
    超薄膜、超薄膜形成方法、通过该超薄膜制备的半导体基板及半导体器件_秀博瑞殷株式公社_202480062565.4
    本发明涉及一种超薄膜、超薄膜形成方法、包括其的半导体基板及半导体器件，本发明具有提供一种超薄膜、超薄膜形成方法、形成剂、包括其的半导体基板及半导体器件的效果，所述超薄膜不仅由阻隔材料和/或高介电率材料制成，而且还对其进行改性以改善沉积初始反...
    2026-05-08
  • 多材料卡盘
    多材料卡盘_东京毅力科创株式会社_202480062796.5
    披露了顺应性的半导体卡盘。半导体卡盘可以包括第一部分，该第一部分包括第一真空吸盘。半导体卡盘可以包括第二部分，该第二部分展现出比第一部分或第三部分中的任一者更大的顺应性。半导体卡盘可以包括第三部分，该第三部分包括第二真空吸盘。
    2026-05-08
  • 基板支承组件、基板处理装置及基板处理方法
    基板支承组件、基板处理装置及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202480061486.1
    本发明公开一种基板支承组件。基板支承组件的基座具有流路。第1气体供给部与第1容器连接。第1气体供给部构成为，为了经由至少一个第1配管向流路供给第1容器内的第1传热介质而向该第1容器供给第1气体。第2气体供给部与第2容器连接。第2气体供给部构...
    2026-05-08
  • 具有定位补偿的销升降器
    具有定位补偿的销升降器_VAT控股公司_202480063810.3
    销升降装置(10)被配置用于在处理气氛区域(P)中移动和定位待处理的基板(1)，销升降装置(10)包括升降单元，其具有被配置为保持至少一个升降销(7a‑7c)的安装件(11)和驱动单元(14)，驱动单元(14)连接到安装件(11)并且与安装...
    2026-05-08
  • 输送装置
    输送装置_雅马哈智能机器株式会社_202480063349.1
    输送装置(10)包括：振动板(20)，以非接触的方式对制品进行保持；基座(12)，对所述振动板(20)进行支撑；以及振动元件(40)，通过对所述振动板(20)施加振动而使所述振动板(20)产生超声波保持力，所述振动板(20)具有：周边部(2...
    2026-05-08
  • 具有非周期性有机网状冷却通道图案的冷却板
    具有非周期性有机网状冷却通道图案的冷却板_朗姆研究公司_202480063815.6
    描述了包含非周期性的有机网状冷却通道段图案的冷却板，比起在具有更规则的冷却通道段几何图案的冷却板中，其提供更均匀且更有效的冷却性能。
    2026-05-08
  • 标记装置、标记方法、半导体晶圆以及半导体芯片
    标记装置、标记方法、半导体晶圆以及半导体芯片_琳得科株式会社_202480063424.4
    为了防止以后无法读取对半导体晶圆或半导体芯片赋予的预定标记，对半导体晶圆(WF)或半导体芯片(CP)赋予预定标记(MK)的标记装置(EA)具备：标记单元(10)，其对半导体晶圆(WF)或半导体芯片(CP)赋予预定标记(MK)；以及被覆单元(...
    2026-05-08
  • 基板处理装置以及基板处理方法
    基板处理装置以及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202480063276.6
    本公开的基板处理装置具备：容器；开口部，设置于所述容器，用于供基板通过；闸门，用于对所述开口部进行开闭；基板保持部，在所述容器的内部保持所述基板；排气管道，从所述容器的内部向外部排出气体；排气风门，调整所述排气管道的排气量；开度传感器，检测...
    2026-05-08
  • 板式加热装置及其制造方法
    板式加热装置及其制造方法_KSM元件株式会社_202480062797.X
    本发明提供了一种板式加热装置及其制造方法，该装置包括陶瓷板基板和嵌入在所述陶瓷板基板中的加热线，其中，非烧结陶瓷粉末定位在所述加热线的外周部分与陶瓷板基板之间。非烧结陶瓷粉末是具有比构成所述陶瓷板基板的陶瓷材料高至少50℃的烧结温度、小于或...
    2026-05-08
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