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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明公开了一种基于多脉冲移相变压器的低谐波高压调速系统,具体涉及电力电子技术与电机调速领域,包括本发明中多脉冲移相变压器一次侧星形接线,二次侧N组绕组采用延边三角形接线,按实现相位互差,转换为多路低压交流电并固有抵消低次谐波;再通过以级联...
  • 电连接单元具有第一电子部件、汇流条以及金属部。所述汇流条包括板部,并与所述第一电子部件电连接。所述金属部在所述板部的厚度方向即第一方向上面向所述汇流条,并与所述汇流条热连接,所述金属部的所述第一方向的厚度为所述板部的厚度的2倍以上。
  • 本实用新型涉及一种微型泵房供水系统,包括柜体,柜体内分隔成电气柜体腔室和泵组柜体腔室,泵组柜体腔室内部采用上下分层的结构设计,并通过隔板进行隔离,位于隔板以上区域为上端腔室,位于隔板以下的供水系统包括压力罐球阀,流体经过压力罐球阀为压力罐进...
  • 本发明涉及通信技术领域,公开了一种路由器。路由器包括壳体、控制电路板、指示灯和反光件。壳体包括依次连接的顶壳、中框和底壳;顶壳面向中框的一端设有第一腔体,底壳面向中框的一端设有第二腔体,中框为透光件,分别盖罩第一腔体的开口与第二腔体的开口。...
  • 本实用新型公开了一种高度便于调节的直放站,包括安装板,所述安装板上端设有底座,所述底座上端固定设有立柱,所述立柱外部固定套设两处套箍,所述套箍上铰接连接柱,所述连接柱另一端通过活动球活动连接固定桩,所述底座侧端固定设有电机,所述电机输出端设...
  • 本申请公开了一种选相断路器精度迭代控制方法、装置、设备及介质,应用于中压配电网开关柜领域。该方法中,将永磁机构对应的线圈参数、选相断路器对应的位置信息以及目标分合闸时间互联互馈,然后采用迭代学习机制确定根据线圈参数和位置信息得到的实际分合闸...
  • 本发明公开了一种可复位及反向延伸的绝缘子串防风偏装置。本发明包括:用于与绝缘子串连接的第一楔形块、第二楔形块、第三楔形块、伸缩菱形单元、弹簧、形状记忆合金丝以及用于固定在输电塔横担末端的固定装置;当绝缘子串在风荷载作用下发生靠近输电塔的横向...
  • 本实用新型涉及电子封装领域,具体涉及一种内绝缘金属框架,包括散热片和金属框架;通过设置由铝基板制成的散热片,铝的导热系数较高,价格相对低廉,能够显著提高热量传导效率,减少生产成本。散热片底部设有凹槽,凸杆插设于凹槽中,既起到连接作用,减少了...
  • 本发明提供封装结构及其制造方法。封装结构包括衬底、中介结构、第一半导体结构和第二半导体结构。衬底包括封装基板单元和覆盖封装基板单元侧壁的绝缘材料。中介结构设置在衬底上。中介结构包括导电柱和侧向包覆导电柱的包封材料。第一半导体结构设置在衬底上...
  • 本发明涉及一种监测组件和母排连接器,属于连接器领域,监测组件包括监测组件壳体和端子,端子包括至少一个监测端子和至少一个回路端子;所述监测端子和回路端子集成于监测组件壳体内,并且所述监测端子和所述回路端子上的接触部伸出监测组件壳体用于和母排侧...
  • 本发明涉及一种散热好的前接头组件。本发明要解决的技术问题是提供一种散热好的前接头组件。本发明采用的技术方案 : 包括开关柜套筒、前接头壳体、接头组件和前接头端封板,所述前接头壳体包括前接头对接部和电缆置入部,所述前接头对接部内依次设有前接头...
  • 本实用新型公开了一种配电单元、配电模块和电子设备。该配电单元还包括预充主路和至少一个预充支路:预充主路包括功率电阻和第一开关管,第一开关管的第一端通过功率电阻与供电端口相连,第一开关管的第二端与配电端口相连,第一开关管的第三端与控制端口相连...
  • 本实用新型公开了一种小体积的氮化镓快充充电器,包括:氮化镓充电部,氮化镓充电部包括充电头;线收纳部,线收纳部包括定位槽、定位块、限位块和限位槽;定位槽两组对称相对开设于充电头外表面两侧,且定位块一端卡接于定位槽内,限位块套接于定位块的另一端...
  • 本实用新型公开了一种基于电磁加热的组合式热风机,本实用新型涉及工业生产技术领域,该实用新型,包括:电风机,其所述电风机还包括加热装置;通过设置加热装置和调整装置的配合,加热装置采用电磁加热的方式对电风机产生的风进行加热,电磁加热具有高效节能...
  • 一种复合柔性导热索及热管理设备,涉及热管理技术领域。该复合柔性导热索包括第一传热固定件、第二传热固定件和柔性导热带;柔性导热带包括导热组件和包覆在导热组件外表面的第一防护件;第一防护件具有隔热效果;导热组件包括相对应的首端和尾端,首端伸入至...
  • 本实用新型涉及手持终端技术领域,具体地说,涉及一种便携式手持终端,包括终端外壳,所述终端外壳的背面上固定安装有卡在衣物上的背部夹,所述背部夹与所述终端外壳之间设置有卡入间隙,所述卡入间隙的底端与外界相连通,所述终端外壳的背面上还固定安装有左...
  • 本发明公开了一种射频芯片集成封装结构及工艺,该结构包括以下步骤:平行且间隔均匀排列的线路一,初次包封为包封层一;在包封层一的表面钻孔暴露线路一的每个端点,在暴露的端点上电镀金属填充钻孔,排列在两边缘线路一的一组斜对角端点上电镀布线连接柱,其...
  • 本发明提供一种封装载板上制作铜柱的方法及封装载板,方法包括:封装载板表面依次覆盖沉铜层和图形化干膜,干膜之间凹槽内外层图形表面垂直连续电镀高度成等差数列的n个第一铜柱组;封装载板旋转180°,在第一铜柱组上对应垂直连续电镀高度等差数列排布的...
  • 提供一种消除电池平衡偏差、可以防止难溶性的氧化还原穿梭剂发生析出、抑制过充电劣化、电池成品率也提高、充放电循环得以稳定的高容量电池包。本发明的电池包的特征在于,具备非水系二次电池,所述非水系二次电池包含:正极、负极以及含有电解质盐和非水系溶...
  • 本发明涉及间隔棒安装技术领域的一种基于无人机的间隔棒安装系统,包含无人机体、间隔环以及多个导线夹,间隔环设有吊耳,无人机体设有吊钩;导线夹包含由固定弧段和活动弧段组成的线夹环,固定弧段和活动弧段对应的一端转动连接,另一端外壁分别连接有的固定...
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