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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种PCBA线路板生产用限位装置
    一种PCBA线路板生产用限位装置_深圳市瑞美义科技有限公司_202520638106.8
    本实用新型公开了一种PCBA线路板生产用限位装置，包括：工作台，所述工作台的顶端对称固定安装有固定柱，两个所述固定柱的外侧滑动连接有同一个盖板，所述盖板的底端固定连接有多个压紧头，所述工作台的内部滑动安装有线路板基座，所述线路板基座的内部嵌...
    2026-04-27
  • 一种电路板生产包装用贴片设备
    一种电路板生产包装用贴片设备_苏州洽洁电子有限公司_202520608199.X
    本实用新型公开一种电路板生产包装用贴片设备，包括用于支撑的支撑底座，位于所述支撑底座的上端面中心处固定设置有支撑顶板，所述支撑底座的后端面设置有伺服电机。本实用新型通过设置对位装置，在对任意角度的电路板进行贴片调控时，步进电机能通过同步带和...
    2026-04-27
  • 机体承载装置
    机体承载装置_宏正自动科技股份有限公司_202510831475.3
    本申请公开了一种机体承载装置，用于承载机体，其包括底座机构与把手机构。底座机构设置于机体的底部。把手机构包括两个把手组件。两个把手组件分别设置于底座机构的两侧。每个把手组件包括把手件与锁定件。把手件可移动地设置于底座机构，并可于使用位置和收...
    2026-04-27
  • 流体散热器件、散热系统、散热系统的实施方法和散热装置
    流体散热器件、散热系统、散热系统的实施方法和散热装置_来达科技股份有限公司_202610225092.6
    本发明公开了一种流体散热器件、散热系统、散热系统的实施方法和散热装置，其中流体散热器件包括：电子器件，壳体，流道和混合流体，电子器件包括热源，混合流体沿着流道移动且用于带走热源的热量，混合流体包括互不相溶的第一冷却流体和第二冷却流体，第一冷...
    2026-04-27
  • 一种基于工况分析的数据中心液冷流量自适应调控方法
    一种基于工况分析的数据中心液冷流量自适应调控方法_东莞市启勤精密热导科技有限公司_202610359071.3
    本发明提供了一种基于工况分析的数据中心液冷流量自适应调控方法，涉及数据中心技术领域，该方法包括：通过采集控制单元内所有发热单元的温度数据和预定的重要性评估值；根据温度数据和重要性评估值输入至预设的工况识别模型，识别当前控制单元的散热需求工况...
    2026-04-27
  • 用于IT基础设施的直接液冷系统的装置
    用于IT基础设施的直接液冷系统的装置_利塔尔两合公司_202480062383.7
    本发明涉及一种用于IT基础设施的直接液冷系统(DLC)的装置，其中装置具有至少一个IT机架(1)，所述IT机架(1)具有多个插拔单元(2)，所述多个插拔单元(2)在所述IT机架(1)的竖直方向(z)上层叠布置，并且用于直接液冷系统(DLC)...
    2026-04-27
  • 电路板、显示模组及显示装置
    电路板、显示模组及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202520846955.2
    本公开的实施例提供一种电路板、显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，用于提高电路板的噪声抑制性能。电路板包括：沿第一方向层叠设置的电磁干扰屏蔽层、介质层和导电层，以及设于所述导电层远离所述电磁干扰屏蔽层一侧的电子元件。所述电子元件与所述介质...
    2026-04-27
  • 一种印制电路板及电子设备
    一种印制电路板及电子设备_华为技术有限公司_202180005865.5
    本申请实施例提供了一种印制电路板，包括芯板和基板，芯板覆盖设置于基板的外壁面；该芯板包括第一导电层、第二导电层和第一介质层，其中，第一导电层位于芯板远离基板的一侧；第二导电层位于芯板靠近基板的一侧；第一介质层位于第一导电层和第二导电层之间，...
    2026-04-27
  • 功率模块和固态变压器系统
    功率模块和固态变压器系统_台达电子企业管理(上海)有限公司_202110815515.7
    本发明提供一种功率模块和固态变压器系统，功率模块包括：一电路模块，具有一电压等级；以及一舱体，用于通过弯折或者拼接的方式包覆电路模块，且舱体具有屏蔽结构，屏蔽结构包括：第一导体层，位于靠近电路模块的一侧，且与电路模块等电位连接；第二导体层，...
    2026-04-27
  • 印制电路板及其控深方法
    印制电路板及其控深方法_深南电路股份有限公司_202110938134.8
    本发明公开了印制电路板及其控深方法，其中，印制电路板的控深方法包括：获取到待控深板件；测量待控深板件的厚度，得到待控深板件的测量厚度；对测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度；基于拟合厚度对待控深板件进行控深操作。通过上述印制电路板...
    2026-04-27
  • 转接件、功能装置以及户外设备
    转接件、功能装置以及户外设备_深圳市艾酷力科技有限公司_202520487199.9
    本申请属于户外设备领域，涉及一种转接件、功能装置以及户外设备，转接件具有安装端以及与安装端相垂直的对接端，安装端用以与功能装置的壳体连接，对接端用以与手持主机可拆卸对接。本申请凭借转接件设有相垂直的安装端和对接端，能够通过安装端与功能装置的...
    2026-04-27
  • 导轨安装支架
    导轨安装支架_深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司_202520696816.6
    本实用新型公开了一种导轨安装支架，包括背板和滑块，通过背板用于安装固定到支架安装块上，所述背板的上端设有上卡紧部，所述上卡紧部处设有上卡紧凹槽，所述上卡紧凹槽用于导轨的一侧卡住；滑块与所述背板之间可滑动连接，所述滑块上设有下卡紧部，所述下卡...
    2026-04-27
  • 一种节能型数据机房用温度调节装置
    一种节能型数据机房用温度调节装置_国家气象信息中心(中国气象局气象数据中心)_202521007794.4
    本实用新型涉及温度调节装置领域，公开了一种节能型数据机房用温度调节装置，包括固定装置和调节装置，所述调节装置设置在固定装置的前端，所述固定装置包括室外管道，所述室外管道侧壁中部固定连接有安装板，所述安装板前端呈圆周阵列有四个安装孔，所述室外...
    2026-04-27
  • 热压焊接方法和热压焊接系统
    热压焊接方法和热压焊接系统_泰科电子(上海)有限公司_202411480706.2
    本发明公开热压焊接方法和热压焊接系统。热压焊接系统包括：热压焊头，用于将多个导线的焊接端同时分别压靠和焊接到电路板的多个焊盘上；距离检测装置，用于检测电路板上的各个焊盘到预定水平面的距离；拟合线生成器，根据距离检测装置检测到的各个焊盘的距离...
    2026-04-27
  • 一种多层电路板制造用压合设备
    一种多层电路板制造用压合设备_珠海市科晶隆精密电路有限公司_202610378360.8
    本发明公开了一种多层电路板制造用压合设备，涉及电路板压合制造技术领域，包括机座，所述机座的顶部安装有压合架。该多层电路板制造用压合设备，通过可向下移动的梳理机构和弹性定位销对多层电路板进行定位校正，并利用梳理机构的主拍架和副拍架对多层电路板...
    2026-04-27
  • 一种功率模块的散热方法、装置及相关设备
    一种功率模块的散热方法、装置及相关设备_上海汽车集团股份有限公司_202411486306.2
    本申请提供了一种功率模块的散热方法、装置及相关设备。在包括冷却液循环模块和风扇模块的冷却液散热系统当中，如果冷却液循环模块用于通过冷却液对功率模块散热，风扇模块用于对冷却液散热。那么为了避免风扇模块的风扇转速过高产生噪音，可以先确定风扇的目...
    2026-04-27
  • 一种PCB板加工蚀刻喷淋装置
    一种PCB板加工蚀刻喷淋装置_苗柏实业(深圳)有限公司_202610075477.9
    本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板加工蚀刻喷淋装置，包括设备主体，上喷淋机构和下喷淋机构均包括安装架，安装架的内侧转动安装有多个喷淋管，喷淋管朝向传送机构的一侧安装有喷头，安装架的一侧安装有连接架，连接架的两侧铰接有多个连接...
    2026-04-27
  • 一种车载控制箱装置、方法和程序产品
    一种车载控制箱装置、方法和程序产品_宁波钢铁有限公司_202610044911.7
    本公开提供了一种车载控制箱装置、方法和程序产品，本公开通过液冷模块，设置于车载控制箱内发热元件的外侧，用于基于控制模块的第一指令，吸取热量并进行散热；防尘模块，用于基于控制模块的第二指令，吸入空气阻挡粉尘进入; 除尘模块，设置于车载控制箱顶...
    2026-04-27
  • 保护膜及电器
    保护膜及电器_江西立讯智造有限公司_202521084788.9
    本申请涉及一种保护膜及电器，该保护膜包括：基体部，设置于壳体的外侧，基体部覆盖插接孔，并覆盖喇叭孔和透气孔中的至少一者，基体部设置有与插接孔的形状相匹配的第一开口，第一开口与插接孔连通；连接部，设置于基体部朝向壳体的一侧，基体部通过连接部与...
    2026-04-27
  • 一种散热装置
    一种散热装置_深圳奥摄信息技术有限公司_202520166087.3
    本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种散热装置。散热装置用于电子设备散热，包括主体区和凸出区，凸出区连接在主体区一侧，凸出区相对主体区凸出设置；主体区用于贴附于电子设备背部中间区域，凸出区用于贴附于电子设备背部顶部一侧的发热区域；凸出...
    2026-04-27
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