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最新专利技术
  • 氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品
    氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品_无锡芯卓湖光半导体有限公司_202512011975.5
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品，包括：获取性能参数的目标范围和多个工艺参数中每个工艺参数的约束范围，性能参数是表征氧化层厚度均匀性的参数，工艺参数是影响氧化层厚度均匀性的参数；根据多个...
    2026-04-20
  • 晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统
    晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统_浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司_202512015487.1
    本申请公开了晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统，涉及晶圆湿法腐蚀技术领域，该方法包括：基于晶圆上几何特征与湿法腐蚀，进行全局寻优，得到优化的初始局部电润湿电压与初始编程式激光扫描路径参数；获取气‑液界面曲率半径与副产物浓度梯度；利用...
    2026-04-20
  • 一种半导体加热设备
    一种半导体加热设备_无锡市国瑞热控科技有限公司_202512022690.1
    本发明公开了一种半导体加热设备，包括支撑机架，支撑机架的顶部固定连接有支撑顶架，支撑顶架的顶部转动连接有转动立柱，本发明的有益效果是：通过设置了往复丝杆、一号滑块、滑动齿条、齿轮和转动杆，实现了一号电机的输出端带动往复丝杆转动时，往复丝杆带...
    2026-04-20
  • 真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备
    真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512055899.8
    本发明公开了一种真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备，涉及半导体设备技术领域。该真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法包括：在真空润湿腔的外部设置一针对上盖以去除上盖内部水滴的刷具。当上盖内部的水滴需要去除时，控制刷具伸入上盖的内部...
    2026-04-20
  • 一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔
    一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔_上海广川科技有限公司_202610035621.6
    本发明提供了一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔，其中包括：对接舱、开合机构、翻转机构、夹爪，其中所述开合机构包括：双向直线模组、支撑臂，翻转机构包括：密封传动组件、驱动器、伸缩轴，对接舱两侧设有轴孔、前侧对接面设有晶圆传输口，...
    2026-04-20
  • 一种闪存芯片自动化测试分选机系统
    一种闪存芯片自动化测试分选机系统_陈舜洲_202610045499.0
    本发明涉及芯片分选技术领域，且公开了一种闪存芯片自动化测试分选机系统，包括：数据采集与校验模块、控制决策与参数计算模块、电机控制与电流监测模块、机械协同执行模块、系统监控与反馈模块；通过多模块协同的自动化测试与分选，能够覆盖闪存芯片的各类性...
    2026-04-20
  • 一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法
    一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法_杭州众硅电子科技有限公司_202610288950.1
    本发明公开了一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法，包括：干燥箱体；抬升机构；翻转机构，设有支撑部及夹爪，用于实现晶圆在竖直状态和水平状态之间的转动切换；夹爪，至少具有可与抬升机构配合的第一工作位，及可夹持晶圆在竖直状态和水平状态之...
    2026-04-20
  • 一种晶圆存储盒及使用方法
    一种晶圆存储盒及使用方法_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202610006507.0
    本申请涉及一种晶圆存储盒及使用方法，其中晶圆存储盒包括：存储盒盒体、传送带门组件、拨动组件、充气过滤组件、控制系统以及通讯单元；传送带门组件设置在存储盒盒体前端，用于构成存储盒盒体的封闭盒腔；传送带门组件上设置有用于取放晶圆的操作窗口，拨动...
    2026-04-20
  • 固晶设备及其工作方法
    固晶设备及其工作方法_奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司_202411379825.9
    一种固晶设备及其工作方法，其中固晶设备包括：晶片台，晶片台用于承载待转移的晶圆，晶圆包括若干晶片，晶片台可带动晶圆平移与旋转，以将晶片依次移动至晶片台上的晶片拾取位；基板台，基板台用于承载基板，基板台可带动基板平移，以将基板上的若干晶片粘接...
    2026-04-20
  • 搬运设备岔路控制方法、装置和设备
    搬运设备岔路控制方法、装置和设备_弥费科技(上海)股份有限公司_202511700434.7
    本申请涉及一种搬运设备岔路控制方法、装置和设备。所述方法包括：接收第一搬运设备发送的路权申请；在基于所述路权申请确定所述第一搬运设备出弯后经过所述目标类型轨道的情况下，获取各第二搬运设备的位置，所述目标类型轨道为轨道长度小于所述第一搬运设备...
    2026-04-20
  • 晶圆存储装置及晶圆传输系统
    晶圆存储装置及晶圆传输系统_北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)_202512004600.6
    本申请涉及晶圆加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆存储装置及晶圆传输系统，包括冷空气输送模块和晶圆存储模块，所述晶圆存储模块包括多个用于存储晶圆的晶圆存储单元，所述冷空气输送模块用于与风机连通，且所述冷空气输送模块与各所述晶圆存储单元均连通...
    2026-04-20
  • 竖分硅片夹持送料机构
    竖分硅片夹持送料机构_无锡釜川科技股份有限公司_202610008253.6
    本申请涉及硅片清洗技术领域，尤其涉及一种竖分硅片夹持送料机构，包括，用于夹持输送硅片的夹持机构；用于承接来自夹持机构的硅片并将其输送至插片机中的传输机构，传输机构与夹持机构沿硅片传输方向排布，传输机构位于夹持机构的下方，夹持机构与传输机构相...
    2026-04-20
  • 存储盒输送系统及半导体产品加工系统
    存储盒输送系统及半导体产品加工系统_苏州新施诺半导体设备股份有限公司_202610021333.5
    本发明揭示了一种存储盒输送系统及半导体产品加工系统，其中存储盒输送系统通过设置环形输送线并进行单向输送，结合多条供应输送线，能够有效地将存储盒从搬运车系统无法直接操作的位置输送到多个能够与搬运车对接的出口设备处，无需人工大范围搬运，从而有效...
    2026-04-20
  • 一种半导体加工用寻边机及寻边方法
    一种半导体加工用寻边机及寻边方法_芯蓥智铖(重庆)科技有限公司_202610174736.3
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种半导体加工用寻边机及方法，包括底座、固定组件、转动组件、调整组件和拍摄定位组件。调整组件设于底座上，带动其上的转动组件移动；固定组件设于转动组件上，用于吸附基板。拍摄定位组件含线扫相机、面阵相机...
    2026-04-20
  • 一种预防晶圆粘片的装置
    一种预防晶圆粘片的装置_湖北九峰山实验室_202511820727.9
    本发明涉及一种预防晶圆粘片的装置，包括：夹片、接地压环和支撑底环，支撑底环水平设置，其上安装有弹性组件；接地压环水平分布在支撑底环，且弹性组件顶住接地压环，接地压环用于支撑晶圆；夹片呈圆环状结构，其水平分布在接地压环的上方，且夹片通过导电组...
    2026-04-20
  • 光伏组件安装防静电吸盘工具
    光伏组件安装防静电吸盘工具_中国电建集团贵州工程有限公司_202511955769.3
    本发明属于光伏组件安装技术领域，尤其涉及光伏组件安装防静电吸盘工具，包括吸盘架和若干个吸盘，还包括：底板，所述底板固定连接在吸盘架的底面，所述底板内开设有两个与外界相连通的滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有滑杆，两个所述滑杆的两端均固定连接有...
    2026-04-20
  • 一种半导体晶圆转运机械手臂
    一种半导体晶圆转运机械手臂_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202511979677.9
    本发明公开了一种半导体晶圆转运机械手臂，其包括：升降底座，其内部安装有升降气缸，所述升降气缸上安装有基准座；机台，螺栓固定在所述基准座上；机械臂，其一端转动连接在机台上，所述机械臂的另一端安装有翻转座；托板，通过连轴架水平安装在翻转座一侧，...
    2026-04-20
  • 一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置
    一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置_北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)_202512019887.X
    本申请涉及晶圆清洗技术领域，特别涉及一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置。晶圆旋转拨片机构包括驱动装置、传动装置和承载定位装置；驱动装置设置于承载定位装置的上方，传动装置的两端分别与驱动装置和承载定位装置连接；承载定位装置包括一承载框，在承载...
    2026-04-20
  • 一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备
    一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备_苏州博众半导体有限公司_202512023090.7
    本发明属于芯片生产设备技术领域，公开了一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备。蓝膜芯片剥离装置包括多组顶针组件、切换驱动机构、顶升机构以及定位配合组件。本发明提供的蓝膜芯片剥离装置采用多个槽体与多个配合件一一对应的卡接结构，且多个槽体位于同一水...
    2026-04-20
  • 一种顶针及顶针切换机构
    一种顶针及顶针切换机构_苏州博众半导体有限公司_202512024209.2
    本发明属于顶针切换机构技术领域，公开了一种顶针及顶针切换机构。顶针包括支架、导向轴、针体、针座以及针帽。导向轴滑移设置于支架上。针体通过针座沿其轴向设置于导向轴上。针帽设置于支架上，针帽包括真空腔。针座上侧能够活动延伸至真空腔内，且针座与针...
    2026-04-20
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