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最新专利技术
  • X射线管的监测
    X射线管的监测_皇家飞利浦有限公司_202480060059.1
    X射线成像中的预测性维护旨在基于由传感器记录的信号来确定管的状况并预测服务间隔和剩余寿命。在管中占优势的不利条件下获得可靠的传感器信号仍然是一个挑战。因此，提供了一种用于X射线管(100)的监测系统，该监测系统(150)包括管传感器装置(1...
    2026-04-23
  • 用于产生介电阻挡放电的设备以及用于制造这种设备的方法
    用于产生介电阻挡放电的设备以及用于制造这种设备的方法_TDK电子股份有限公司_202480060521.8
    用于产生介电阻挡放电的设备包括接地电极、至少一个放电电极和具有正面的介电的基体。放电电极掩埋在基体中，使得放电电极设置在基体内并且在所有侧直接邻接于基体。这尤其意味着，放电电极与基体的可从外部触及的表面间隔开。尤其地，放电电极借此无法直接从...
    2026-04-23
  • 等离子体处理装置
    等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480059207.8
    提供稳定等离子体的技术。提供一种等离子体处理装置，具备：腔室；基板支撑部，配置在腔室内，包括至少一个下部电极；上部电极，配置在基板支撑部的上方；射频信号生成器，与至少一个下部电极中的任一个或上部电极电连接，构成为生成射频信号以在腔室内生成等...
    2026-04-23
  • 柔性电路板
    柔性电路板_LG伊诺特有限公司_202480059842.6
    根据实施例的柔性电路板包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一感测电极，设置在第一表面上并且在第一方向上延伸；第二感测电极，设置在第二表面上并且在不同于第一方向的第二方向上延伸；第一布线电极，与第一感测电极连接；以及第二布线...
    2026-04-23
  • 电路板以及包括该电路板的半导体封装
    电路板以及包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480059844.5
    根据实施例的电路板包括：玻璃层；绝缘构件，贯穿玻璃层；以及导通孔电极，贯穿绝缘构件，其中导通孔电极的水平方向上的中心轴和绝缘构件的水平方向上的中心轴彼此偏移。
    2026-04-23
  • 层叠体制造用器具、及层叠体的制造方法
    层叠体制造用器具、及层叠体的制造方法_日本发条株式会社_202480059921.7
    层叠体制造用器具(10)于在腔室(50)内对压接前层叠体(1A)进行加热及加压时使用，所述压接前层叠体(1A)层叠有金属基底基板(2)、半硬化状态的树脂组合物(3A)、厚度为0.8 mm以上的电路图案(4)或在电路图案(4)安装有电子零件的...
    2026-04-23
  • 用于烧结和干燥金属电极的光子装置
    用于烧结和干燥金属电极的光子装置_康宁股份有限公司_202480055494.5
    提供了一种用于金属电极的光子烧结的系统。所述系统包含显示器。所述显示器包括包含第一侧和第二侧的基板，并且所述显示器包括从所述第一侧延伸到所述第二侧的所述金属电极。所述系统还包括用于烧结所述金属电极的光子装置。所述光子装置包含被配置为产生光子...
    2026-04-23
  • 高频多层基板
    高频多层基板_夏普株式会社_202480060326.5
    本公开涉及的高频多层基板的特征在于，包括：第一层、第二层以及第三层；第一布线，其连接所述第一层和所述第二层；第一布线焊盘，形成于所述第一层，并与所述第一布线连接；以及第二布线，连接所述第二层和所述第三层，至少所述第一层包括接地面，在所述第二...
    2026-04-23
  • 换气罩
    换气罩_株式会社TMEIC_202480054277.4
    设置于对电气设备进行收纳的箱体的换气罩由多个金属板构成，且构成为能够折叠。多个金属板中的一个金属板固定安装于箱体，多个金属板具有嵌套构造。在进行箱体内的换气时，一个金属板以外的另一个或多个金属板从一个金属板展开为将箱体的室内与室外连结。
    2026-04-23
  • 热管理系统、储能系统和光伏逆变系统
    热管理系统、储能系统和光伏逆变系统_华为数字能源技术有限公司_202480054917.1
    本申请提供一种热管理系统、储能系统和光伏逆变系统，能够降低安装和维护的难度。该冷却液循环系统包括冷却液流道板和多个冷却液端组件，该冷却液流道板中集成有冷却液流道，该冷却液流道连通该多个冷却液端组件。该冷媒循环系统包括冷媒流道板和多个冷媒端组...
    2026-04-23
  • 用于冷却电子部件的冷却设备及其用途
    用于冷却电子部件的冷却设备及其用途_赛米控丹佛斯有限责任公司_202480059409.2
    为了有效冷却电子部件(3)，特别是电动车辆中的功率电子器件，所述电子部件(3)被设置在冷却设备(1)的第一冷却剂腔室壁(2A)的外侧上。所述冷却设备(1)具有内冷却剂腔室(10)，所述内冷却剂腔室(10)具有由横向于流动方向(5)的第一翅片...
    2026-04-23
  • 散热装置
    散热装置_株式会社KMW_202480060463.9
    根据本发明的散热装置包括：一侧导热面板，其设置为金属板材构件；以及另一侧导热面板，其设置为金属板材构件，上述一侧导热面板及另一侧导热面板的弯折的边缘端部相互面接合以形成制冷剂流动空间，制冷剂在上述制冷剂流动空间中相变并流动，上述一侧导热面板...
    2026-04-23
  • 电子设备冷却模块
    电子设备冷却模块_爱思欧托普集团有限公司_202480060733.6
    一种电子设备冷却模块(1)，包括：容器(2)，其容纳至少一个第一电子设备(5)；液体冷却剂储存器(4)；以及泵(3)，其位于液体冷却剂储存器(4)内，设置成经由液体冷却剂导管(6)将液体冷却剂从液体冷却剂储存器(4)泵送到所述至少一个第一电...
    2026-04-23
  • 电磁波吸收构件
    电磁波吸收构件_琳得科株式会社_202480060668.7
    一种电磁波吸收构件，该电磁波吸收构件包括具有导电体图案的电阻层，电阻层具有电磁波透过特性相互不同的第一区域和第二区域，第一区域具有如下导电体图案：具有多个第一排列，该第一排列配置有多个第一单元，具有多个第二排列，该第二排列配置有多个与第一单...
    2026-04-23
  • 具有可拆卸控制面板的车辆音频放大器
    具有可拆卸控制面板的车辆音频放大器_阿列克谢·尼古拉耶维奇·奥夫相尼科夫_202580003423.5
    本发明涉及汽车音响设备技术领域，更具体地说，涉及一种具有可拆卸控制面板的音频放大器。技术效果在于实现通用性、技术可行性并显著提升经济性，同时提高可维修性。该车载音频放大器采用分体式结构设计，由两大可分离模块组成：放大模块和可拆卸控制面板。可...
    2026-04-23
  • 元件保持系统及分散元件的保持方法
    元件保持系统及分散元件的保持方法_株式会社富士_202380102507.5
    一种元件保持系统，具备：工作台，分散有多个元件；保持件，对分散于工作台的元件进行保持；拍摄装置，对分散于工作台的元件进行拍摄；第一判定装置，基于拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来判定作为保持件所保持的保持对象的元件是否与除了作为保持对象的元件以外...
    2026-04-23
  • 搬运参数调整装置及搬运参数调整方法
    搬运参数调整装置及搬运参数调整方法_株式会社富士_202380102568.1
    搬运参数调整装置具备调整部和计算部。调整部使用对基板作业机来调整搬运参数，所述搬运参数是在对基板进行规定的对基板作业的对基板作业机中搬运物品时的控制参数。计算部在由所述调整部对搬运参数进行调整时，根据搬运参数的参数值来计算在对基板作业机中进...
    2026-04-23
  • 使用全背侧连接的存储器单元结构
    使用全背侧连接的存储器单元结构_高通股份有限公司_202480058171.1
    在一方面，一种半导体存储器单元包括：栅极结构，该栅极结构由源极或漏极(S/D)结构分开；前侧(FS)层间介电质(FS‑ILD)层，该前侧(FS)层间介电质(FS‑ILD)层位于该栅极结构和该S/D结构上方；FS第零金属(FM0)互连件，该F...
    2026-04-23
  • 半导体装置的制造方法
    半导体装置的制造方法_东京毅力科创株式会社_202480017451.8
    一种半导体装置的制造方法，包括：准备第一基板，准备第一基板通过以下过程来进行：在第一基板的表面上通过外延生长来形成分离层；在所述分离层上通过外延生长来形成外延膜；以及在所述外延膜形成第一器件层；准备具备第二器件层的第二基板；以及将所述第一器...
    2026-04-23
  • 包括激光束吸收增强结构的半导体器件及其形成方法
    包括激光束吸收增强结构的半导体器件及其形成方法_桑迪士克科技股份有限公司_202480060281.1
    在半导体结构上方形成纹理化图案。纹理化图案可以包括包含未活化的掺杂剂的半导体材料，或者可以包括上覆于包含未活化的掺杂剂的半导体材料部分的介电材料。可以通过在纹理化图案上照射激光束来执行激光退火工艺。纹理化图案通过至少一种光学效应增强激光束的...
    2026-04-23
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