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最新专利技术
  • 气溶胶生成制品
    气溶胶生成制品_菲利普莫里斯生产公司_202480057619.8
    一种用于与包括加热装置(108)的气溶胶生成装置(102)一起使用的气溶胶生成制品(200)；所述气溶胶生成制品包括：第一部分(206)，所述第一部分包括气溶胶形成基质；以及第二部分(212)，所述第二部分包括风味基材；其中所述第一部分与所...
    2026-04-19
  • 填料组合物
    填料组合物_菲利普莫里斯生产公司_202480057620.0
    一种用于尼古丁袋的填料组合物。所述填料组合物包含第一填料组分和第二填料组分。所述第一填料组分包含纤维素。所述第二填料组分选自芝麻、去壳大米、馒头、海藻、生姜、抹茶、樱花、柚子、酢橘、山葵、味噌和大豆。
    2026-04-19
  • 调味并着色蜂蜜及其生产方法
    调味并着色蜂蜜及其生产方法_瓦纳海姆投资私人有限公司_202480057700.6
    本发明提供了一种制备稳定的着色且调味蜂蜜的方法及该方法所生产的蜂蜜。
    2026-04-19
  • 米饭用改性剂、米饭改性方法及米饭的制造方法
    米饭用改性剂、米饭改性方法及米饭的制造方法_天野酶制品株式会社_202480058532.2
    本发明提供一种能够实现适合于米饭的用途的改性的技术。提供一种米饭用改性剂，其含有选自环糊精合成酶、脂肪酶、纤维素酶、半纤维素酶、蛋白酶、α‑葡萄糖苷酶、麦芽三糖生成酶及α‑淀粉酶中的一种以上的酶、或者环糊精合成酶及4‑α‑葡聚糖转移酶。本技...
    2026-04-19
  • 功能性蚕豆蛋白质
    功能性蚕豆蛋白质_罗盖特公司_202480053145.X
    本发明涉及一种用于制造变性蚕豆蛋白质提取物的方法、变性蚕豆蛋白质提取物、变性蚕豆蛋白质组合物、质构化蚕豆蛋白质组合物，以及所述提取物和所述组合物的用途。
    2026-04-19
  • 回收冷冻甜食组分的方法
    回收冷冻甜食组分的方法_梦龙知识产权控股有限公司_202480056225.0
    一种回收冷冻甜食制品的成分的方法，回收的成分用于制造后续的冷冻甜食制品，其中所述冷冻甜食制品包括第一相的冷冻充气甜食和第二相的基于固体脂肪的甜食，所述方法包括以下步骤：a)加工所述冷冻甜食使得所述第一相变得可流动，但其中所述第二相保持固态；...
    2026-04-19
  • 低脂肪可搅打液体乳制奶油组合物
    低脂肪可搅打液体乳制奶油组合物_菲仕兰坎皮纳荷兰公司_202480058069.1
    本发明涉及一种含有13‑28 wt.%乳脂肪的可搅打液体乳制奶油组合物，所述组合物包含：35‑60 wt.%乳制奶油，该乳制奶油优选地具有按重量计该乳制奶油的38‑46 wt.%之间的乳脂肪含量；0.05‑0.40 wt.%的第一乳化剂，其...
    2026-04-19
  • 包括脂肪醇的涂料组合物
    包括脂肪醇的涂料组合物_阿比尔技术公司_202480054602.7
    本公开涉及用于农产品的涂料，该涂料包括一种或多种C4‑C28脂肪酸的甘油单酯和一种或多种C8‑C24脂肪醇。示例性实施方案包括约30重量％至约98重量％的一种或多种C4‑C28脂肪酸的甘油单酯和约1重量％至约50重量％的一种或多种C8‑C2...
    2026-04-19
  • 抗菌剂与适用于共价连接至材料和底物的接头部分的偶联物
    抗菌剂与适用于共价连接至材料和底物的接头部分的偶联物_埃米考特公司_202480057871.9
    本发明提供了式(I)化合物与式(V)接头部分的偶联物，其中式(I)和式(V)如本公开内容所定义。本发明还提供了其上共价连接有所述偶联物的衍生物的底物、制备所述底物和所述偶联物的方法，以及可通过本发明方法获得的底物和偶联物。
    2026-04-19
  • 植物的处理方法、制剂、植物的繁殖体、植物的培育方法以及移植苗
    植物的处理方法、制剂、植物的繁殖体、植物的培育方法以及移植苗_株式会社吴羽_202480056837.X
    本发明提供能使用麦角硫因等化合物来进一步促进植物的生长的植物的处理方法。本发明的植物的处理方法包括以下工序：利用活性成分对植物的繁殖体进行处理，其中，该活性成分是下述式(I)所示的化合物或其互变异构体、或它们的农学上可允许的盐。[化学式1]...
    2026-04-19
  • 植物的损伤恢复性提高剂和损伤恢复性提高用的制剂、提高植物的损伤恢复性的方法、植物体以及植物的物理胁迫耐受性提高剂
    植物的损伤恢复性提高剂和损伤恢复性提高用的制剂、提高植物的损伤恢复性的方法、植物体以及植物的物理胁迫耐受性提高剂_株式会社吴羽_202480055979.4
    本发明提供提高植物受到损伤后的恢复性的提高剂。一种植物的损伤恢复性提高剂，该植物的损伤恢复性提高剂包含活性成分，该活性成分是下述式(I)所示的化合物或其互变异构体、或它们的农学上可允许的盐。(式(I)中，R1和R2独立地表示氢原子或碳原子数...
    2026-04-19
  • 可拆卸地紧固的修剪机头
    可拆卸地紧固的修剪机头_莎士比亚有限责任公司_202480045507.0
    提供了一种用于附接到旋转轴的旋转装置。该旋转装置包括安装基座和附件。该安装基座包括圆形板、居中地位于该圆形板处并被构造为接纳该旋转轴的容置部、以及连接到该圆形板的安装基座周向侧壁。该周向侧壁包括第一孔口和第二孔口。该附件包括附件周向侧壁，该...
    2026-04-19
  • 一种高功率密度SiC功率模块的封装方法
    一种高功率密度SiC功率模块的封装方法_北一半导体科技(广东)有限公司_202610291489.5
    本发明公开一种高功率密度SiC功率模块的封装方法，涉及半导体加工领域。该高功率密度SiC功率模块的封装方法提供功率芯片、第一基板、第二基板、多个导电柱以及散热外壳等关键部件，通过特定工艺步骤实现模块的组装与封装。该高功率密度SiC功率模块的...
    2026-04-19
  • 模制的直接键合和互连的堆叠
    模制的直接键合和互连的堆叠_隔热半导体粘合技术公司_202512006429.2
    本公开涉及模制的直接键合和互连的堆叠。管芯和/或晶片以包括堆叠在内的各种布置被堆叠和键合，并且可以被模制件覆盖以促进处理、封装等。在各种示例中，模制件可以或多或少地覆盖堆叠，以促进与堆叠中的器件的连接，增强热管理，等等。
    2026-04-19
  • 一种芯片与晶圆的同轴对位装置、热压键合设备及方法
    一种芯片与晶圆的同轴对位装置、热压键合设备及方法_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202610274607.1
    本发明涉及半导体热压键合技术领域，具体为一种芯片与晶圆的同轴对位装置、热压键合设备及方法。本发明为了解决现有技术中芯片与晶圆的对位精度较低的问题，故提供了一种新的芯片与晶圆的同轴对位装置，包括吊装于三轴移动平台上的隔热壳体，隔热壳体内包括第...
    2026-04-19
  • 减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤
    减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤_隔热半导体粘合技术公司_202512011368.9
    本公开涉及减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤。提供了减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤的方法。方法以及层结构在测试探测期间探测焊盘表面被破坏后，通过恢复平坦直接接合表面，制备用于直接接合处理的半导体衬底。示例性方法在被破...
    2026-04-19
  • 减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤
    减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤_隔热半导体粘合技术公司_202512011367.4
    本公开涉及减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤。提供了减轻在制备衬底的直接接合时探测焊盘的表面损伤的方法。方法以及层结构在测试探测期间探测焊盘表面被破坏后，通过恢复平坦直接接合表面，制备用于直接接合处理的半导体衬底。示例性方法在被破...
    2026-04-19
  • 一种面向晶圆键合机的三自由度微动键合头
    一种面向晶圆键合机的三自由度微动键合头_哈尔滨工业大学_202511786976.0
    本发明提出一种面向晶圆键合机的三自由度微动键合头，涉及超精密压电驱动技术领域，为解决传统键合头结构响应速度慢、多自由度协同微动稳定性差的问题，包括微动台主基板，所述微动台主基板上固定装配有外部框架单元和内部框架单元；所述外部框架单元包括X向...
    2026-04-19
  • 一种芯片共晶烧结加热方法
    一种芯片共晶烧结加热方法_航天科工微电子系统研究院有限公司_202511717051.0
    本发明公开了一种芯片共晶烧结加热方法，属于半导体芯片封装技术领域，包括以下步骤：步骤S1、对芯片的焊接面和基板的连接面进行清洗和活化处理；步骤S2、在基板的连接区域预置纳米级焊料粉末与助焊剂的混合物；步骤S3、将芯片的焊接面与基板上的焊料层...
    2026-04-19
  • 集成器件封装件
    集成器件封装件_隔热半导体粘合技术公司_202512010647.3
    在一个实施例中，公开了一种集成器件封装件。该集成器件封装件可以包括载体和在该载体的上表面的一部分之上的模制化合物。该集成器件封装件可以包括集成器件裸片，该集成器件裸片安装到该载体并且至少部分地嵌入该模制化合物中，该集成器件裸片包括有源电路系...
    2026-04-19
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