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最新专利技术
  • 半导体装置、半导体装置的制造方法、显示装置及显示装置的制造方法
    半导体装置、半导体装置的制造方法、显示装置及显示装置的制造方法_株式会社日本显示器_202480055150.4
    半导体装置包括：氧化物半导体层，其包含多晶构造；栅电极，其与氧化物半导体层对置；栅极绝缘层，其位于氧化物半导体层与栅电极之间；第一导电层，其与氧化物半导体层连接；第一透明导电层，其设置在比第一导电层更靠上的层，并与氧化物半导体层连接；和与在...
    2026-04-23
  • 锥形内间隔件
    锥形内间隔件_国际商业机器公司_202480058269.7
    晶体管包括一个或多个锥形内间隔件。锥形内间隔件可以包括基部区域，该基部区域延伸或突出超过与栅极的第一侧壁共面的平面。基部区域可以减小栅极的与基部区域相邻的栅极长度。当两个基部区域与同一栅极相关联时，这两个基部区域可以合并，并且可以在栅极与下...
    2026-04-23
  • 抑制交叉开关电路中的随机电报噪声
    抑制交叉开关电路中的随机电报噪声_特忆智能科技_202480049841.3
    本公开提供用于降低和抑制交叉开关电路中随机电报噪声(RTN)的机制。处理设备可以执行编程过程以将交叉开关电路中电阻式随机存取存储器(RRAM)器件编程到目标电导值。然后所述处理设备可确定与所述RRAM器件相关的电报噪声(RTN)值是否在可接...
    2026-04-23
  • 具有不同键合焊盘尺寸的存储器裸片和逻辑裸片的键合组件及其形成方法
    具有不同键合焊盘尺寸的存储器裸片和逻辑裸片的键合组件及其形成方法_桑迪士克科技股份有限公司_202580004655.2
    一种半导体结构包括存储器裸片，该存储器裸片包括存储器侧键合焊盘。存储器侧键合焊盘包括电连接到字线或位线中的相应一者的第一类型存储器侧键合焊盘，以及电连接到源极层的第二类型存储器侧键合焊盘。第一类型存储器侧键合焊盘中的每个第一类型存储器侧键合...
    2026-04-23
  • 三维存储装置及其制造方法
    三维存储装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202480003318.7
    所公开的存储装置包括下部结构，该下部结构包括：第一堆叠，该第一堆叠包括交替的下部导电层和第一下部电介质层；第二堆叠，该第二堆叠位于第一堆叠的横向侧上并且包括交替的第二下部电介质层和第一下部电介质层；以及下部接触结构，该下部接触结构在第二堆叠...
    2026-04-23
  • 包含接合的逻辑部件和存储器管芯组件的堆叠的高带宽闪存存储器及其形成方法
    包含接合的逻辑部件和存储器管芯组件的堆叠的高带宽闪存存储器及其形成方法_桑迪士克科技股份有限公司_202580004676.4
    一种形成半导体的方法包括：将第一存储器管芯接合到第一存储器‑控制器管芯以形成第一接合组件；将第二存储器管芯接合到第二存储器‑控制器管芯以形成第二接合组件；以及将第一接合组件接合到第二接合组件以形成存储器堆叠。
    2026-04-23
  • 包括激光束吸收增强结构的半导体器件及其形成方法
    包括激光束吸收增强结构的半导体器件及其形成方法_桑迪士克科技股份有限公司_202480060281.1
    在半导体结构上方形成纹理化图案。纹理化图案可以包括包含未活化的掺杂剂的半导体材料，或者可以包括上覆于包含未活化的掺杂剂的半导体材料部分的介电材料。可以通过在纹理化图案上照射激光束来执行激光退火工艺。纹理化图案通过至少一种光学效应增强激光束的...
    2026-04-23
  • 半导体装置的制造方法
    半导体装置的制造方法_东京毅力科创株式会社_202480017451.8
    一种半导体装置的制造方法，包括：准备第一基板，准备第一基板通过以下过程来进行：在第一基板的表面上通过外延生长来形成分离层；在所述分离层上通过外延生长来形成外延膜；以及在所述外延膜形成第一器件层；准备具备第二器件层的第二基板；以及将所述第一器...
    2026-04-23
  • 使用全背侧连接的存储器单元结构
    使用全背侧连接的存储器单元结构_高通股份有限公司_202480058171.1
    在一方面，一种半导体存储器单元包括：栅极结构，该栅极结构由源极或漏极(S/D)结构分开；前侧(FS)层间介电质(FS‑ILD)层，该前侧(FS)层间介电质(FS‑ILD)层位于该栅极结构和该S/D结构上方；FS第零金属(FM0)互连件，该F...
    2026-04-23
  • 搬运参数调整装置及搬运参数调整方法
    搬运参数调整装置及搬运参数调整方法_株式会社富士_202380102568.1
    搬运参数调整装置具备调整部和计算部。调整部使用对基板作业机来调整搬运参数，所述搬运参数是在对基板进行规定的对基板作业的对基板作业机中搬运物品时的控制参数。计算部在由所述调整部对搬运参数进行调整时，根据搬运参数的参数值来计算在对基板作业机中进...
    2026-04-23
  • 元件保持系统及分散元件的保持方法
    元件保持系统及分散元件的保持方法_株式会社富士_202380102507.5
    一种元件保持系统，具备：工作台，分散有多个元件；保持件，对分散于工作台的元件进行保持；拍摄装置，对分散于工作台的元件进行拍摄；第一判定装置，基于拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来判定作为保持件所保持的保持对象的元件是否与除了作为保持对象的元件以外...
    2026-04-23
  • 具有可拆卸控制面板的车辆音频放大器
    具有可拆卸控制面板的车辆音频放大器_阿列克谢·尼古拉耶维奇·奥夫相尼科夫_202580003423.5
    本发明涉及汽车音响设备技术领域，更具体地说，涉及一种具有可拆卸控制面板的音频放大器。技术效果在于实现通用性、技术可行性并显著提升经济性，同时提高可维修性。该车载音频放大器采用分体式结构设计，由两大可分离模块组成：放大模块和可拆卸控制面板。可...
    2026-04-23
  • 电磁波吸收构件
    电磁波吸收构件_琳得科株式会社_202480060668.7
    一种电磁波吸收构件，该电磁波吸收构件包括具有导电体图案的电阻层，电阻层具有电磁波透过特性相互不同的第一区域和第二区域，第一区域具有如下导电体图案：具有多个第一排列，该第一排列配置有多个第一单元，具有多个第二排列，该第二排列配置有多个与第一单...
    2026-04-23
  • 电子设备冷却模块
    电子设备冷却模块_爱思欧托普集团有限公司_202480060733.6
    一种电子设备冷却模块(1)，包括：容器(2)，其容纳至少一个第一电子设备(5)；液体冷却剂储存器(4)；以及泵(3)，其位于液体冷却剂储存器(4)内，设置成经由液体冷却剂导管(6)将液体冷却剂从液体冷却剂储存器(4)泵送到所述至少一个第一电...
    2026-04-23
  • 散热装置
    散热装置_株式会社KMW_202480060463.9
    根据本发明的散热装置包括：一侧导热面板，其设置为金属板材构件；以及另一侧导热面板，其设置为金属板材构件，上述一侧导热面板及另一侧导热面板的弯折的边缘端部相互面接合以形成制冷剂流动空间，制冷剂在上述制冷剂流动空间中相变并流动，上述一侧导热面板...
    2026-04-23
  • 用于冷却电子部件的冷却设备及其用途
    用于冷却电子部件的冷却设备及其用途_赛米控丹佛斯有限责任公司_202480059409.2
    为了有效冷却电子部件(3)，特别是电动车辆中的功率电子器件，所述电子部件(3)被设置在冷却设备(1)的第一冷却剂腔室壁(2A)的外侧上。所述冷却设备(1)具有内冷却剂腔室(10)，所述内冷却剂腔室(10)具有由横向于流动方向(5)的第一翅片...
    2026-04-23
  • 热管理系统、储能系统和光伏逆变系统
    热管理系统、储能系统和光伏逆变系统_华为数字能源技术有限公司_202480054917.1
    本申请提供一种热管理系统、储能系统和光伏逆变系统，能够降低安装和维护的难度。该冷却液循环系统包括冷却液流道板和多个冷却液端组件，该冷却液流道板中集成有冷却液流道，该冷却液流道连通该多个冷却液端组件。该冷媒循环系统包括冷媒流道板和多个冷媒端组...
    2026-04-23
  • 换气罩
    换气罩_株式会社TMEIC_202480054277.4
    设置于对电气设备进行收纳的箱体的换气罩由多个金属板构成，且构成为能够折叠。多个金属板中的一个金属板固定安装于箱体，多个金属板具有嵌套构造。在进行箱体内的换气时，一个金属板以外的另一个或多个金属板从一个金属板展开为将箱体的室内与室外连结。
    2026-04-23
  • 高频多层基板
    高频多层基板_夏普株式会社_202480060326.5
    本公开涉及的高频多层基板的特征在于，包括：第一层、第二层以及第三层；第一布线，其连接所述第一层和所述第二层；第一布线焊盘，形成于所述第一层，并与所述第一布线连接；以及第二布线，连接所述第二层和所述第三层，至少所述第一层包括接地面，在所述第二...
    2026-04-23
  • 用于烧结和干燥金属电极的光子装置
    用于烧结和干燥金属电极的光子装置_康宁股份有限公司_202480055494.5
    提供了一种用于金属电极的光子烧结的系统。所述系统包含显示器。所述显示器包括包含第一侧和第二侧的基板，并且所述显示器包括从所述第一侧延伸到所述第二侧的所述金属电极。所述系统还包括用于烧结所述金属电极的光子装置。所述光子装置包含被配置为产生光子...
    2026-04-23
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