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  • 本发明属于芯片生产设备技术领域,公开了一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备。蓝膜芯片剥离装置包括多组顶针组件、切换驱动机构、顶升机构以及定位配合组件。本发明提供的蓝膜芯片剥离装置采用多个槽体与多个配合件一一对应的卡接结构,且多个槽体位于同一水...
  • 本申请涉及晶圆清洗技术领域,特别涉及一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置。晶圆旋转拨片机构包括驱动装置、传动装置和承载定位装置;驱动装置设置于承载定位装置的上方,传动装置的两端分别与驱动装置和承载定位装置连接;承载定位装置包括一承载框,在承载...
  • 本发明公开了一种半导体晶圆转运机械手臂,其包括:升降底座,其内部安装有升降气缸,所述升降气缸上安装有基准座;机台,螺栓固定在所述基准座上;机械臂,其一端转动连接在机台上,所述机械臂的另一端安装有翻转座;托板,通过连轴架水平安装在翻转座一侧,...
  • 本发明属于光伏组件安装技术领域,尤其涉及光伏组件安装防静电吸盘工具,包括吸盘架和若干个吸盘,还包括:底板,所述底板固定连接在吸盘架的底面,所述底板内开设有两个与外界相连通的滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有滑杆,两个所述滑杆的两端均固定连接有...
  • 本发明涉及一种预防晶圆粘片的装置,包括:夹片、接地压环和支撑底环,支撑底环水平设置,其上安装有弹性组件;接地压环水平分布在支撑底环,且弹性组件顶住接地压环,接地压环用于支撑晶圆;夹片呈圆环状结构,其水平分布在接地压环的上方,且夹片通过导电组...
  • 本发明涉及半导体制造设备技术领域,具体涉及一种半导体加工用寻边机及方法,包括底座、固定组件、转动组件、调整组件和拍摄定位组件。调整组件设于底座上,带动其上的转动组件移动;固定组件设于转动组件上,用于吸附基板。拍摄定位组件含线扫相机、面阵相机...
  • 本发明揭示了一种存储盒输送系统及半导体产品加工系统,其中存储盒输送系统通过设置环形输送线并进行单向输送,结合多条供应输送线,能够有效地将存储盒从搬运车系统无法直接操作的位置输送到多个能够与搬运车对接的出口设备处,无需人工大范围搬运,从而有效...
  • 本申请涉及硅片清洗技术领域,尤其涉及一种竖分硅片夹持送料机构,包括,用于夹持输送硅片的夹持机构;用于承接来自夹持机构的硅片并将其输送至插片机中的传输机构,传输机构与夹持机构沿硅片传输方向排布,传输机构位于夹持机构的下方,夹持机构与传输机构相...
  • 本申请涉及晶圆加工技术领域,具体而言,涉及一种晶圆存储装置及晶圆传输系统,包括冷空气输送模块和晶圆存储模块,所述晶圆存储模块包括多个用于存储晶圆的晶圆存储单元,所述冷空气输送模块用于与风机连通,且所述冷空气输送模块与各所述晶圆存储单元均连通...
  • 本申请涉及一种搬运设备岔路控制方法、装置和设备。所述方法包括:接收第一搬运设备发送的路权申请;在基于所述路权申请确定所述第一搬运设备出弯后经过所述目标类型轨道的情况下,获取各第二搬运设备的位置,所述目标类型轨道为轨道长度小于所述第一搬运设备...
  • 一种固晶设备及其工作方法,其中固晶设备包括:晶片台,晶片台用于承载待转移的晶圆,晶圆包括若干晶片,晶片台可带动晶圆平移与旋转,以将晶片依次移动至晶片台上的晶片拾取位;基板台,基板台用于承载基板,基板台可带动基板平移,以将基板上的若干晶片粘接...
  • 本申请涉及一种晶圆存储盒及使用方法,其中晶圆存储盒包括:存储盒盒体、传送带门组件、拨动组件、充气过滤组件、控制系统以及通讯单元;传送带门组件设置在存储盒盒体前端,用于构成存储盒盒体的封闭盒腔;传送带门组件上设置有用于取放晶圆的操作窗口,拨动...
  • 本发明公开了一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法,包括:干燥箱体;抬升机构;翻转机构,设有支撑部及夹爪,用于实现晶圆在竖直状态和水平状态之间的转动切换;夹爪,至少具有可与抬升机构配合的第一工作位,及可夹持晶圆在竖直状态和水平状态之...
  • 本发明涉及芯片分选技术领域,且公开了一种闪存芯片自动化测试分选机系统,包括:数据采集与校验模块、控制决策与参数计算模块、电机控制与电流监测模块、机械协同执行模块、系统监控与反馈模块;通过多模块协同的自动化测试与分选,能够覆盖闪存芯片的各类性...
  • 本发明提供了一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔,其中包括:对接舱、开合机构、翻转机构、夹爪,其中所述开合机构包括:双向直线模组、支撑臂,翻转机构包括:密封传动组件、驱动器、伸缩轴,对接舱两侧设有轴孔、前侧对接面设有晶圆传输口,...
  • 本发明公开了一种真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备,涉及半导体设备技术领域。该真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法包括:在真空润湿腔的外部设置一针对上盖以去除上盖内部水滴的刷具。当上盖内部的水滴需要去除时,控制刷具伸入上盖的内部...
  • 本发明公开了一种半导体加热设备,包括支撑机架,支撑机架的顶部固定连接有支撑顶架,支撑顶架的顶部转动连接有转动立柱,本发明的有益效果是:通过设置了往复丝杆、一号滑块、滑动齿条、齿轮和转动杆,实现了一号电机的输出端带动往复丝杆转动时,往复丝杆带...
  • 本申请公开了晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统,涉及晶圆湿法腐蚀技术领域,该方法包括:基于晶圆上几何特征与湿法腐蚀,进行全局寻优,得到优化的初始局部电润湿电压与初始编程式激光扫描路径参数;获取气‑液界面曲率半径与副产物浓度梯度;利用...
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品,包括:获取性能参数的目标范围和多个工艺参数中每个工艺参数的约束范围,性能参数是表征氧化层厚度均匀性的参数,工艺参数是影响氧化层厚度均匀性的参数;根据多个...
  • 本申请涉及一种半导体搬运设备的定位方法、装置、计算机设备、可读存储介质和计算机程序产品。方法包括:根据搬运设备在当前定位周期的运动特征,计算其在当前定位周期的行驶里程数据;根据运动特征,确定传感定位数据在当前定位周期内的预测变化量;获取传感...
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